納米顆粒增強鎂基復合材料觸變成形本構(gòu)模型

編號：FTJS06677

篇名：納米顆粒增強鎂基復合材料觸變成形本構(gòu)模型

作者：閆洪[1,2] ;邱鴻旭[1,2] ;劉少平[1,2] ;胡志[1,2]

關(guān)鍵詞：納米復合材料 觸變成形 本構(gòu)關(guān)系 Orowan增強機制

機構(gòu)： [1]南昌大學,江西南昌330031; [2]輕合金制備及成型重點實驗室,江西南昌330031

摘要： 通過分析納米顆粒增強鎂基復合材料半固態(tài)觸變塑性成形中不同因素（應力σ、應變ε、應變速率ε、溫度T、液相分數(shù)f_L、增強顆粒體積分數(shù)f_p）之間的關(guān)系,同時考慮Orowan增強機制,由此提出一種新的本構(gòu)模型。該本構(gòu)模型中各參數(shù)由多元非線性回歸法演算而得。觸變塑性成形實驗數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬數(shù)據(jù)吻合良好,證明推導的本構(gòu)關(guān)系可用于觸變塑性成形的數(shù)值模擬,并可用來指導復合材料的觸變塑性成形工程實踐。