集成電路用納米晶Cu-Al合金的制備及其結(jié)構(gòu)、性能分析

編號：CPJS05235

篇名：集成電路用納米晶Cu-Al合金的制備及其結(jié)構(gòu)、性能分析

作者：朱曉[1] ;石珍[2]

關(guān)鍵詞：納米晶 CU-AL合金 微結(jié)構(gòu) 層錯能

機構(gòu)： [1]重慶工程職業(yè)技術(shù)學院,重慶400037; [2]重慶大學機械傳動國家重點實驗室,重慶400030

摘要： 采用大塑性變形法（SPD）制備出了集成電路用納米晶材料,同時利用透射電子顯微鏡（TEM）及電子萬能試驗機對不同SPD方法生產(chǎn)的Cu-Al合金進行微結(jié)構(gòu)分析及拉伸性能試驗。結(jié)果表明：層錯能是影響納米晶Cu-Al合金微觀結(jié)構(gòu)與拉伸性能的關(guān)鍵性因素,納米晶Cu-Al合金的微觀結(jié)構(gòu)形成機制,平均晶粒尺寸以及強塑性匹配程度均隨著層錯能的降低而發(fā)生改變。