基于銅銀微納米復合層低溫互連技術的研究

編號：FTJS07196

篇名：基于銅銀微納米復合層低溫互連技術的研究

作者：肖金 屈�？� 程偉

關鍵詞： 低溫互連 銅-銀微納米 互連強度 擴散

機構： 廣東工業(yè)大學華立學院

摘要： 提出了一種新穎的低溫固態(tài)互連技術。通過特殊形貌的銅銀微納米復合層,在低溫條件下,實現了良好的互連質量。通過掃描電子顯微鏡和焊接強度測試儀器分別分析了互連界面的顯微組織形貌變化以及剪切強度變化趨勢。結果表明,材料形貌結構產生的機械互鎖以及固態(tài)原子擴散對互連強度具有積極影響。