石墨/紫銅低溫連接接頭界面組織和性能分析

編號(hào)：CPJS06523

篇名：石墨/紫銅低溫連接接頭界面組織和性能分析

作者：邵琦澤 王美榮 胡勝鵬 柴建航 宋曉國(guó)

關(guān)鍵詞： 石墨 紫銅 連接 金屬化 活性元素

機(jī)構(gòu)： 深圳市燃?xì)饧瘓F(tuán)股份有限公司 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 哈爾濱工業(yè)大學(xué)

摘要： 采用表面反應(yīng)金屬化的方法實(shí)現(xiàn)了石墨與紫銅的低溫連接。研究了溫度對(duì)金屬化層形貌的影響,同時(shí)對(duì)紫銅/石墨接頭的力學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試。在金屬化過(guò)程中,Cr元素與石墨反應(yīng)生成Cr3C2反應(yīng)層,為得到以β-Sn為基體的金屬化層提供必要條件。高的金屬化溫度,加強(qiáng)了Cr與石墨的反應(yīng)速率,界面反應(yīng)層逐漸由不連續(xù)變?yōu)檫B續(xù)狀態(tài),且厚度逐漸增加至2μm。接頭的典型界面結(jié)構(gòu)為:紫銅/Cu6Sn5/β-Sn/Cr3C2/石墨。隨著時(shí)間延長(zhǎng),釬縫厚度逐漸減小,抗剪強(qiáng)度先增加后減小。接頭全部斷裂于石墨基體中,時(shí)間為80 s時(shí)得到的釬縫厚度最有利于緩解應(yīng)力,此時(shí)得到最大的抗剪強(qiáng)度約25 MPa。