石墨烯微片/氰酸酯多功能樹脂基體研究

編號(hào)：CPJS06554

篇名：石墨烯微片/氰酸酯多功能樹脂基體研究

作者：高鋒 白剛 肖偉 楊帆

關(guān)鍵詞： 石墨烯微片 氰酸酯 熱膨脹系數(shù) 熱導(dǎo)率 功能型復(fù)合材料

機(jī)構(gòu)： 國家納米科學(xué)中心 北京空間飛行器總體設(shè)計(jì)部 哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所

摘要： 為了制備集導(dǎo)電、導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)于一體的功能型氰酸酯樹脂,采用石墨烯微片(KNG-150)改性氰酸酯樹脂,對(duì)改性前后的粘度、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、力學(xué)性能以及斷面破壞形貌進(jìn)行分析,并通過理論計(jì)算和試驗(yàn)測試綜合研究了石墨烯微片對(duì)氰酸酯熱膨脹系數(shù)的影響。結(jié)果表明:石墨烯微片可以綜合提高氰酸酯的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,并降低氰酸酯的熱膨脹系數(shù),但是石墨烯微片的加入會(huì)造成氰酸酯粘度增大,同時(shí)降低其力學(xué)性能。