石墨微片/硼粉對環(huán)氧樹脂體系性能的影響

編號：CPJS06599

篇名：石墨微片/硼粉對環(huán)氧樹脂體系性能的影響

作者：楊海冬 王德志 馮浩 李洪峰 張楊 宿凱 肖萬寶 曲春艷

關鍵詞： 石墨微片 環(huán)氧樹脂 電阻值 防雷擊

機構： 黑龍江省科學院石油化學研究院 黑龍江省科學院高技術研究院

摘要： 采用石墨微片和硼粉的復合體系制備了一種環(huán)氧樹脂導電膠膜。通過絕緣測試儀、拉力試驗機等對膠膜的電性能及力學性能進行了表征。結果表明,隨著石墨與硼粉量的增加,電阻值和剪切強度呈明顯下降的趨勢。當石墨、硼粉用量分別為14.5 phr和20 phr時,膠膜的電阻值約為100 MΩ,剪切強度約為20 MPa。掃描電鏡照片發(fā)現石墨微片呈片層結構分布在樹脂體系中,有利于導電網絡的構建;膠膜的體積電阻率和表面電阻率分別為7.29×10^7Ω·m、1.26×10^9Ω;膠膜的玻璃化轉變溫度約為125℃;5%熱失重溫度達到了347℃;固化后的膠膜具有保持自身形狀的特性,且在120℃具有較寬的加工工藝窗口;該導電膠膜有望在復合材料防雷擊保護等方面獲得應用。