石墨烯/泡孔氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能

編號：CYYJ01888

篇名：石墨烯/泡孔氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能

作者：關(guān)芳蘭 夏鶴 周一帆

關(guān)鍵詞： 環(huán)氧樹脂 石墨烯 泡孔氧化鋁 導(dǎo)熱

機構(gòu)： 北京服裝學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院

摘要： 以環(huán)氧樹脂為代表的高分子聚合物在電子設(shè)備、電子封裝和航空航天領(lǐng)域中有著廣泛的用途,但環(huán)氧樹脂極低的熱導(dǎo)率限制了其應(yīng)用。本文以泡沫氧化鋁為骨架,在其表面負載氧化石墨烯, 600~1 000℃溫度下,對氧化石墨烯進行熱還原,制備不同濃度的石墨烯負載的泡沫氧化鋁,進一步與環(huán)氧樹脂復(fù)合,得到復(fù)合材料。對泡沫氧化鋁陶瓷所負載的石墨烯進行了XRD、Raman、SEM表征,對復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率進行了測試。結(jié)果表明:熱還原溫度越高,氧化鋁泡孔表面的氧化石墨烯被還原越充分。由于泡孔氧化鋁的互相聯(lián)通的管道,提供了聲子傳輸?shù)耐ǖ?0.533%負載量石墨烯就可以使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達到了2.11 W/m·K,電導(dǎo)率達到了45 S/m。