Ni/Ag納米結(jié)構(gòu)制備及其納米連接接頭性能的研究

編號(hào)：CYYJ02216

篇名：Ni/Ag納米結(jié)構(gòu)制備及其納米連接接頭性能的研究

作者：鄭振 王宏 王海波 楊魯東 王春青 李寧

關(guān)鍵詞： 化學(xué)鍍銀 Ni納米陣列 納米連接 剪切強(qiáng)度

機(jī)構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)分析測試中心 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 哈爾濱工業(yè)大學(xué)微系統(tǒng)與微結(jié)構(gòu)制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 哈爾濱工業(yè)大學(xué)化工與化學(xué)學(xué)院 西安空間無線電技術(shù)研究所

摘要： 納米連接材料可以很好地滿足大功率器件的封裝要求,由于納米連接材料微觀結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)焊盤存在較大差異,導(dǎo)致其在使用過程中存在微觀尺度的不兼容。為了更好地實(shí)現(xiàn)低溫連接高溫服役的目的,在傳統(tǒng)銅焊盤表面直接電沉積制備了Ni納米陣列,并對Ni納米陣列表面化學(xué)鍍銀工藝進(jìn)行了研究,通過SEM、AFM等手段分析了不同清洗工藝、鍍液組成、施鍍溫度和時(shí)間對Ag鍍層微觀結(jié)構(gòu)的影響。得到的Ni/Ag表面納米結(jié)構(gòu)與納米銀連接材料進(jìn)行直接熱壓燒結(jié)連接,接頭剪切強(qiáng)度測試結(jié)果表明,其剪切強(qiáng)度較銅焊盤接頭提高了14倍。