熔融滲硅對不同類型C/C復合材料微觀結(jié)構(gòu)及性能的影響

編號：CYYJ02490

篇名：熔融滲硅對不同類型C/C復合材料微觀結(jié)構(gòu)及性能的影響

作者：楊金華 朗旭東 賀宜紅 束小文 焦健

關鍵詞： C/C復合材料 C/C-SiC復合材料 陶瓷基復合材料 熔融滲硅

機構(gòu)： 中國航發(fā)北京航空材料研究院先進復合材料國防科技重點實驗室 中國航發(fā)湖南動力機械研究所 陸軍裝備部航空軍事代表局駐北京地區(qū)航空軍事代表室

摘要： 選用了三種不同結(jié)構(gòu)的C/C多孔體進行液硅熔滲,采用掃描電鏡、X-射線衍射、微納CT、壓汞等方法表征了熔滲前后材料的微觀形貌、物相組成及孔隙結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明,熔滲后材料顯氣孔率均小于2%,實現(xiàn)了較好的致密化,C/C多孔體熔滲過程中可以采用高殘?zhí)紭渲�裂解形成的樹脂碳或化學氣相沉積形成的裂解碳進行保護,熔滲后其彎曲強度分別提高到1.5倍與2.5倍,而纖維未被保護的C/C多孔體熔滲后彎曲強度降低41%。