FGH91粉末高溫合金與K418B鑄造葉環(huán)熱等靜壓擴散連接研究

編號：FTJS08524

篇名：FGH91粉末高溫合金與K418B鑄造葉環(huán)熱等靜壓擴散連接研究

作者：羅學軍 王玨 趙巍 馬國君 武丹 王旭青

關鍵詞： 粉末高溫合金 鑄造葉環(huán) 整體葉盤 熱等靜壓 擴散連接

機構(gòu)： 中國航發(fā)北京航空材料研究院先進高溫結(jié)構(gòu)材料重點實驗室 空軍裝備部駐北京地區(qū)第六代表室

摘要： 采用熱等靜壓工藝進行了FGH91粉末高溫合金和K418B鑄造葉環(huán)擴散連接試驗,研究了FGH91-K418B雙合金的界面成分擴散和連接接頭的組織和力學性能。結(jié)果表明,在連接界面足夠清潔的條件下,選擇1190℃+170 MPa的熱等靜壓工藝,可以實現(xiàn)FGH91和K418B兩種合金良好的冶金連接。進一步觀察和分析發(fā)現(xiàn),擴散連接接頭致密完整,無夾雜物和連續(xù)的第二相析出物,擴散區(qū)寬度80~120μm。FGH91-K418B雙合金的拉伸性能、持久性能和顯微組織具有良好的一致性,試樣斷裂均未發(fā)生在界面結(jié)合處。