濕法球磨工藝對CeO2粒度分布及拋光性能的影響

編號：FTJS08848

篇名：濕法球磨工藝對CeO2粒度分布及拋光性能的影響

作者：張笑寒 陳向輝 楊軍 趙東 裴文利 徐民

關鍵詞： CeO2 拋光 球磨 粒度分布

機構： 東北大學材料科學與工程學院 德米特（蘇州）電子環(huán)保材料有限公司

摘要： 拋光粉粒度與其拋光性能有密切關系,然而粒度相同的拋光粉,粒度分布的不同對其拋光性能也具有重要影響。為了探究粒度分布對拋光性能的影響,以粒徑較大的CeO2粉為原料,使用不同球磨設備對CeO2粉進行細化,設置不同的球磨工藝參數并添加不同的助劑,獲得中位粒徑D50=1μm,具有不同粒度分布的CeO2料液,添加一定量分散劑調配成固含量10%(質量分數)的拋光液。用9B雙面拋光機對K9玻璃進行拋光,記錄玻璃單位時間質量減少量,并利用原子力顯微鏡測量拋光表面粗糙度。結果表明,設置不同的球磨工藝可以對CeO2粒徑分布進行調控,CeO2粒度分布較窄時,具有較高的拋光去除率MRR,粒度分布適中時,兼具拋光效率與表面質量。使用行星式攪拌球磨機,選用直徑為3mm的磨珠、球料比為5∶1,拋光機轉速為30rpm,漿液流速為30rpm、并在球磨介質中添加質量比為0.1%的聚丙烯酸鈉作為助劑時,可獲得最低的表面粗糙度Ra=0.849nm。