全共軛二維有機框架材料在有機電子器件中的應用

編號：CYYJ043320

篇名：全共軛二維有機框架材料在有機電子器件中的應用

作者：吳倩茹 王華平 付紅兵

關(guān)鍵詞： 全共軛二維有機框架材料 有機電子器件 結(jié)構(gòu)與功能調(diào)控

機構(gòu)： 首都師范大學化學系

摘要： 有機電子器件已成為當今社會與工業(yè)中不可或缺的組成部分,在顯示、通訊、能源和環(huán)境等方面都具有廣泛的應用。有機電子器件的核心是有機半導體材料,開發(fā)具有高電荷傳輸特性的有機半導體材料是提升有機電子器件性能的關(guān)鍵。作為材料領域的研究前沿,有機多孔晶態(tài)材料由于具有確定的化學結(jié)構(gòu)、功能可設計性、大的比表面積、高的孔隙率以及結(jié)構(gòu)可修飾性等特征吸引了廣泛的研究,在眾多領域都展現(xiàn)出了廣闊的應用前景。其中,由于具有高的結(jié)構(gòu)平面性、電子離域性、電荷傳輸性質(zhì)以及化學穩(wěn)定性,全共軛二維有機框架材料作為有機電子學中的載流子傳輸材料受到廣泛關(guān)注。當前,人們基于不同結(jié)構(gòu)與功能的全共軛二維有機框架材料,構(gòu)筑了多種有機電子器件并展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。本文首先介紹目前發(fā)展的全共軛二維有機框架材料的主要結(jié)構(gòu),隨后重點綜述全共軛二維有機框架材料在有機電子器件包括有機場效應晶體管、有機光電探測器、有機光伏電池、化學阻抗傳感器及一些新興電子器件中的最新研究進展。最后闡述實現(xiàn)全共軛二維有機框架材料在有機電子器件的實際應用中所面臨的挑戰(zhàn)并提出了未來的研究方向。