Cu顆粒包覆納米SiC粉體的相分散性能分析

編號：FTJS00128

篇名：Cu顆粒包覆納米SiC粉體的相分散性能分析

作者：張銳 高濂等

關(guān)鍵詞：Cu顆粒 包覆 納米SiC粉體 相分散性能 歧化反應 碳化硅 納米陶瓷

機構(gòu)： 中國科學院上海硅酸鹽研究所國家重點實驗室，上海200050

摘要： 選用工業(yè)生產(chǎn)的納米SiC粉料；利用歧化反應原理，分解出Cu顆粒，并與納米SiC顆粒組成分散均勻的復合粉體；SEM和Auger電子探針形貌顯示復合粉體顆粒呈球形；EDS、AES等檢測結(jié)果表明，金屬Cu顆粒包覆在納米SiC顆粒表面，從而使兩相在納米尺度范圍內(nèi)保持理想的均勻分散狀態(tài)。

出處：無機材料學報.2002,17(5).-1059-1062