鍍Ni-Cu硅酸鈣鎂晶須/鎳粉/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽涂料研究

編號：TLHY00062

篇名：鍍Ni-Cu硅酸鈣鎂晶須/鎳粉/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽涂料研究

作者：管登高； 孫傳敏； 孫遙； 徐冠立； 林金輝； 陳善華；

關(guān)鍵詞：電磁屏蔽涂料； 電磁輻射污染； 導(dǎo)電性； 屏蔽效能； 硅酸鈣鎂晶須；

機(jī)構(gòu)： 成都理工大學(xué)材料與化學(xué)化工學(xué)院； 成都理工大學(xué)地球科學(xué)學(xué)院；

摘要： 以一種新型鍍Ni-Cu硅酸鈣鎂礦物晶須和羰基鎳粉作為屏蔽復(fù)合填料,研制出了一種新型鍍Ni-Cu硅酸鈣鎂晶須/鎳粉/環(huán)氧樹脂電磁波屏蔽復(fù)合涂料,并研究了其導(dǎo)電和電磁波屏蔽性能。結(jié)果表明,添加4%(wt)的鍍Ni-Cu硅酸鈣鎂晶須能顯著改善涂層的電磁性能,膜厚300μm,涂層電阻率為1.09Ω.cm,涂層屏蔽效能在0.3-1000MHz頻段內(nèi)為39.24-48.52dB。