前言
集成電路，這一個(gè)資本壁壘和技術(shù)壁壘極高的行業(yè)，具有投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大的特點(diǎn)。研磨拋光是集成電路制造的重要技術(shù)，但關(guān)鍵設(shè)備、耗材被國(guó)外供應(yīng)商壟斷。當(dāng)今國(guó)際形勢(shì)風(fēng)云突變，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著半導(dǎo)體和精密制造需求的推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)資金投入的增加和優(yōu)秀企業(yè)人才的引入，中國(guó)研磨拋光市場(chǎng)也不斷取得突破。
會(huì)議通知
2025高端研磨拋光材料技術(shù)大會(huì)
會(huì)議背景隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，軌道交通、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過(guò)程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。在晶圓制造材料的成本拆分中，拋光材料占
原料技藝
企業(yè)動(dòng)態(tài)
江豐電子半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集群落地何處？
江豐同創(chuàng)先導(dǎo)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目落地臨港。
安集科技：聚焦三大板塊，采取“內(nèi)生”加“外延”發(fā)展戰(zhàn)略
安集科技接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前業(yè)務(wù)聚焦三大板塊，采取“內(nèi)生”加“外延”發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展。
金太陽(yáng)：已向富士康等頭部企業(yè)提供拋光材料和智能設(shè)備及自動(dòng)化服務(wù)
近日，東莞金太陽(yáng)研磨股份有限公司接待平安基金等13家機(jī)構(gòu)調(diào)研。
鼎龍股份：公司CMP拋光墊產(chǎn)品具備5大優(yōu)勢(shì)！
3月20日，鼎龍股份（300054）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司3月19日接受3家機(jī)構(gòu)調(diào)研。
技術(shù)創(chuàng)新
專家講堂
納米材料的“秘密手段”：精準(zhǔn)調(diào)控納米粉體制備技術(shù)的突破與應(yīng)用
精準(zhǔn)調(diào)控納米粉體制備技術(shù)開(kāi)發(fā)
解決方案
CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關(guān)鍵材料，在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機(jī)合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域，技術(shù)復(fù)雜度極高。鼎龍具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球第一家做到拋光墊型號(hào)需求全覆蓋的公司
CMP拋光墊
產(chǎn)品分類：吉致電子·拋光墊產(chǎn)品名稱：無(wú)紡布拋光墊/碳化硅SIC拋光墊/suba800替代產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對(duì)碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號(hào)拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價(jià)比（177----06-----
吉致電子JEEZ碳化硅拋光墊
上海研倍新材料專業(yè)生產(chǎn)納米粉末二氧化硅拋光液SiO2納米材料1、產(chǎn)品信息貨號(hào)純度規(guī)格形貌備注RDB-FSY-SiO299.95%50-100nm球形30-40%2、產(chǎn)品規(guī)格1、樣品測(cè)試包裝客戶指定（＜1kg/袋裝）2、樣品產(chǎn)品包裝（1kg/袋裝）3、常規(guī)產(chǎn)品包裝（1kg/2kg/5kg/10kg）備
納米材料 二氧化硅拋光液 SiO2
無(wú)錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產(chǎn)——TSVCMPCUSlurry/TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液/半導(dǎo)體cmp拋光液slurry/TSVCuSlurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSVCU拋光漿料TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的
吉致電子JEEZ TSV CMP CU Slurry 銅化學(xué)機(jī)械拋光液
納米氧化鋯拋光粉基本信息：CAS#：1314-23-4性質(zhì)：納米二氧化鋯拋光粉為高純白色粉末，是不銹鋼，玻璃、水鉆、水晶、金屬、各種石材系列精拋納米材料。性能：1、晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻；2、磨削力強(qiáng)、拋光快、光度亮、鏡面效果好；3、研磨效率高，拋光效果好，切削力強(qiáng)、出光快、能拋出均勻而
納米氧化鋯拋光粉
1.采用混合稀土作為原料，經(jīng)氟化焙燒制成的棕紅色拋光粉，通用性強(qiáng)，可用于多種光學(xué)元件，晶體，高 精度要求的平板玻璃等拋光。 2.平均粒度1.0-1.4微米，**顆粒小于6um，可滿足多種產(chǎn)品的精度要求。 3.拋光速度快，顆粒耐磨性好；懸浮性好，且易清洗。
銳拋高精度稀土拋光粉R3312
??主要優(yōu)勢(shì)在CMP步驟之后，需要在低溫下使用稀釋的化學(xué)品進(jìn)行物理預(yù)清洗工藝，以減少顆粒數(shù)量。盛美上海的Post-CMP清洗設(shè)備能夠滿足這些要求，并提供多種配置，包括盛美上海自主研發(fā)的SmartMegasonixTM先進(jìn)清洗技術(shù)。特性和規(guī)格（UltraCWPN（WIDO））在線預(yù)清洗設(shè)備：可實(shí)現(xiàn)37
Post-CMP清洗設(shè)備
【產(chǎn)品特點(diǎn)】可用于對(duì)陶瓷、砷化鎵、磷化銦、單晶金剛石、金屬薄膜、多晶碳化硅等材質(zhì)或工件精細(xì)拋光的過(guò)程中。材質(zhì)：聚氨酯、合成纖維等多種材質(zhì)。也可定制相對(duì)應(yīng)材料的拋光布?！井a(chǎn)品參數(shù)】●尺寸：圓形，常規(guī)尺寸直徑300mm，更多尺寸規(guī)格可定制；●厚度：0.8-2.0mm，更多厚度規(guī)格可定制；●深加工：可針對(duì)
拋光墊
華樾精細(xì)化工（昆山）有限公司氧化鈰拋光液分散劑1996A一般來(lái)說(shuō)，對(duì)拋光液的基本要求是磨粒均勻地懸浮分散在拋光液中，且具有足夠的分布穩(wěn)定性。所以在拋光之前有必要對(duì)拋光液進(jìn)行過(guò)濾，濾掉磨料聚集產(chǎn)生的微量大尺寸磨料顆粒。然而，過(guò)濾并不能全部消除這種聚集現(xiàn)象，因?yàn)樵趻伖獾膶?shí)際過(guò)程中，工藝參數(shù)的變化會(huì)導(dǎo)致磨
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掃一掃，上手機(jī)粉體展
