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LaserPIT通過掃描激光加熱埃法測量薄板材料平面方向上的熱擴散系數(shù)；

對于高導(dǎo)熱材料，還可測量亞微米的薄膜。

應(yīng)用：

1. 測量高導(dǎo)熱薄板的材料的熱擴散系數(shù)；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；

2. 測量金屬薄板的熱擴散系數(shù)；（厚度＜5μm）銅、鎳、不銹鋼等；

3. 測量低導(dǎo)熱系數(shù)材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；

4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散系數(shù)；（厚度＜100μm）

5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

6. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散系數(shù)；

7. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散系數(shù)；

8. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；

9. 評估各種濺射靶材料；

儀器特點：

l 精確測量從鉆石到聚合物片材的熱擴散系數(shù)；

l 適用于各種材料3-500um厚度試樣；

l 通過微分方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)；

儀器規(guī)格：