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生產(chǎn)中,廣泛采用燒結(jié)-加熱等靜壓技術(shù)(Sinter-HIP)來(lái)消除被處理物中的孔隙,提高致密度,避免偏析。對(duì)于孔隙極為敏感的硬質(zhì)合金,通過(guò)燒結(jié)－HIP在同一處理過(guò)程完成,可顯著提高材料的抗彎強(qiáng)度等性能?？蛇M(jìn)行脫氣,脫脂,燒結(jié),S-HIP(6MPG)連續(xù)處理,溫度控制精準(zhǔn),溫度分布均勻,省電,急速冷卻。
適用材料:超硬合金, 非氧化物陶瓷,金屬材料。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
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