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特點(diǎn)

Omega/Theta X射線衍射儀是一個(gè)全自動(dòng)的垂直三軸衍射儀，使用Omega掃描和Theta掃描方法以及搖擺曲線測(cè)定各種晶體的方位。大而寬敞的設(shè)計(jì)可以容納長(zhǎng)達(dá)450毫米和30公斤的重量和樣品架。

所有的測(cè)量都是自動(dòng)化的，可以通過用戶友好的軟件界面進(jìn)行訪問。利用Omega掃描，可以在晶體旋轉(zhuǎn)(5秒)中確定完整的晶格方向。Theta掃描更加靈活，但每次掃描只產(chǎn)生一個(gè)方向分量。

可以非常精確地確定傾斜角度，使用Theta掃描到0.001°。對(duì)于所有其他的晶體方向，精度取決于垂直于表面的角差。

該系統(tǒng)是模塊化的，并配備了許多不同的擴(kuò)展用于特殊目的，如形狀或平面的確定，繪圖和不同的樣品架。樣品的傾斜度是通過光學(xué)測(cè)量來檢測(cè)的，可以用來校正*終的方向。

單晶衍射儀

Omega掃描圖（SiC） 渦輪葉片，一個(gè)方向組件的映射圖

(Si， Ge)晶圓，定向圖 晶格參數(shù)映射圖

• 全自動(dòng)單晶完全晶格取向測(cè)量

• 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測(cè)量

• 自動(dòng)搖擺曲線測(cè)量

• 衍射儀的角分辨率：0.1弧秒。

• 樣本大小可達(dá)450毫米

• 適合于生產(chǎn)質(zhì)量控制和研究

用戶友好和成本效益

• 樣品處理方便，操作方便

• 先進(jìn)的，用戶友好的軟件

• 低能耗，低運(yùn)營(yíng)成本

模塊化設(shè)計(jì)和靈活性

• 各種升級(jí)選項(xiàng)

• 定制用戶的需求

Omega/Theta X射線衍射儀的應(yīng)用

具有多種幾何形狀和大小的樣品

單晶的工業(yè)合成從大而重的晶體開始，到小塊如晶圓或坯。實(shí)驗(yàn)生長(zhǎng)產(chǎn)生微小的圓柱體。

根據(jù)材料和產(chǎn)量的不同，晶體樣品可以表現(xiàn)出多種尺寸和幾何形狀。

Omega/Theta X射線衍射儀可以處理大塊鋼錠或鋼球和實(shí)驗(yàn)合成的微小晶體。

非線性光學(xué)材料(NLO)：晶體質(zhì)量和定向

與典型的無機(jī)金屬、半導(dǎo)體和絕緣體相比，NLO材料具有更復(fù)雜的晶體結(jié)構(gòu)和更低的對(duì)稱性。這種結(jié)構(gòu)創(chuàng)造了一個(gè)高度各向異性的環(huán)境，

光通過晶體，并導(dǎo)致他們的特殊性質(zhì)。這些晶體通常被切割成尺寸在毫米范圍內(nèi)的小棒，作為頻率倍增器和光學(xué)參量振蕩器的有源元件。

對(duì)這種小晶體的表面質(zhì)量測(cè)定常?？梢越沂揪w內(nèi)部的結(jié)構(gòu)缺陷和裂紋。

這些材料的大單位晶胞是Omega掃描方法的一個(gè)挑戰(zhàn)。我們能夠確定許多NLO材料，如LBO， BBO和TeO2的Omega掃描參數(shù)的*重要的方向。

對(duì)Omega/Theta的設(shè)計(jì)進(jìn)行了一些特殊的修改，以涵蓋幾種不同材料的NLO能力。

平面方向的標(biāo)記和測(cè)量

Omega掃描能夠在一次測(cè)量中確定完整的晶體方位。因此，平面方向可以直接識(shí)別。這是一個(gè)有用的功能，以標(biāo)記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

在晶圓片的注入和光刻過程中，平面或凹槽作為定位標(biāo)記。經(jīng)過加工后，晶圓片攜帶數(shù)百個(gè)芯片，需要通過切割將其分離。

晶片必須正確地對(duì)準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平臺(tái)或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置，必須測(cè)量平面內(nèi)的部件。

該儀器通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶指定的特定位置。這簡(jiǎn)化了將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的任務(wù)，例如必須定義平面方向時(shí)。

對(duì)于高吞吐量應(yīng)用程序，可提供自動(dòng)測(cè)量解決方案。

搖擺曲線:晶體表面評(píng)價(jià)

搖擺曲線測(cè)量對(duì)晶格內(nèi)的缺陷和應(yīng)變場(chǎng)很敏感。將這種技術(shù)與映射階段相結(jié)合，可以掃描晶體表面并確定缺陷區(qū)域。在晶格匹配的薄膜中，

搖擺曲線也可以用來研究層厚、超晶格周期、應(yīng)變和成分剖面、晶格失配、三元結(jié)構(gòu)和弛豫。

晶圓片表面必須達(dá)到非常高的清潔和均勻性標(biāo)準(zhǔn)。制造商正努力使晶體的位錯(cuò)和缺陷盡可能少。特別是在碳化硅方面，消除錯(cuò)位為這種材料提供了新的應(yīng)用領(lǐng)域。

通過裝備一個(gè)具有映射階段和雙晶體的Omega/Theta衍射儀，可以測(cè)量晶體表面某一反射的搖擺曲線映射。圖像顯示的結(jié)果，這種映射的碳化硅晶圓。

晶圓片的內(nèi)部呈現(xiàn)出兩到三倍于搖擺曲線的FWHM。這可能與表面劃痕或生長(zhǎng)缺陷有關(guān)。