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特點
集合了共焦光學形貌儀，WLI白光干涉形貌儀，原子力顯微鏡，接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測。
技術(shù)參數(shù)
| 項 目 簡 述 | 參數(shù)說明 |
| 1. 共焦 | l可快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)共焦技術(shù) l使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150倍) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉測量>: 72° vs 44°) l具有光學形貌上超高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機，空間下樣可調(diào)至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的理想配置 l在測量表面粗糙度/表面反射率上沒有限制 l應(yīng)用于透明層/薄膜 l兼容亮視野&暗視野; 光學DIC l長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選 l高穩(wěn)定性 |
| 2.干涉儀（WLI） | lZ向高分辨率 l兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式 lZ向分辨率可獨立放大 l四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光、綠光、藍光和紅光) l高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機 l快速處理器 l自動對焦 |
| 3.原子力顯微鏡 | l探針掃描可用于大型模板 lX、Y、Z三向可達原子級分辨率 l大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um |
| 4.變焦 | l粗糙表面分析 l快速分析 l特點：一臺設(shè)備上集成非接觸式白光干涉形貌儀 高精度原子力顯微鏡 |
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