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L9570-01 隱形切割裝置

在隱形切割技術(shù)中，能穿透材料的特定波長(zhǎng)的激光束被聚焦到材料內(nèi)部點(diǎn)上。這種方式在焦點(diǎn)附近的定位范圍內(nèi)形成機(jī)械損傷層（應(yīng)力層），實(shí)現(xiàn)了材料的“內(nèi)部”切割。隱形切割技術(shù)的工作原理和傳統(tǒng)的“外部”的刀片切割技術(shù)有著本質(zhì)上的不同。

究竟什么是隱形切割？

隱形切割是一種創(chuàng)新型、高質(zhì)量的切割技術(shù)，它利用激光通過(guò)內(nèi)部處理來(lái)把半導(dǎo)體晶片切成小片。

在半導(dǎo)體制造中，使用大晶片是一個(gè)趨勢(shì)。但是晶片本身就非常薄，切割工藝涉及到一系列問(wèn)題，比如一片晶片能夠切割出多少芯片、或者怎樣在不導(dǎo)致缺陷的情況下切割出復(fù)雜集成電路芯片等。由于*終的芯片產(chǎn)品在具有更多高級(jí)功能的同時(shí)變得越來(lái)越小，所以切割過(guò)程必須工作在越來(lái)越嚴(yán)格的條件下。隱形切割就是一種滿足這種嚴(yán)苛條件的技術(shù)。隱形切割只是半導(dǎo)體制造工藝的一部分，但是這一部分的改變卻可以給整個(gè)工藝造成巨大影響。隨著*終半導(dǎo)體產(chǎn)品必須使用薄晶片，時(shí)代需要呼喚著更小、更高性能的半導(dǎo)體器件。說(shuō)市場(chǎng)需求是推動(dòng)隱形切割在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得目前地位的推動(dòng)力量，一點(diǎn)也不夸張。

隱形切割的特性

與普通切割技術(shù)相比，隱形切割具有如下獨(dú)特之處：

• 高速切割

• 高質(zhì)量（無(wú)碎片、無(wú)灰塵）

• 低切口損失（提高了芯片收益率）

• 完全干性的過(guò)程

• 低運(yùn)行費(fèi)用

• 圖片顯示了使用100um厚的硅晶片時(shí)隱形切割和刀片切割的實(shí)際效果。刀片切割中，切口損失和刀片寬度相當(dāng)，還產(chǎn)生了無(wú)數(shù)碎屑。然而隱形切割幾乎沒(méi)有切口損失和碎屑，顯示其是一種干凈、高質(zhì)量的切割。