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TriPHEMOS 實時分析微光顯微鏡

為了滿足CPU越來越快的速度和移動設(shè)備中低功耗的需求，先進的IC已經(jīng)具有降低電壓、轉(zhuǎn)化為倒裝芯片、多布線層以及進一步減小尺寸等特點。由此也導致使用傳統(tǒng)技術(shù)難以分析芯片內(nèi)部工作的時序。

TriPHEMOS工具使用二維紅外探測器，可以皮秒級精度分析器件時序。

特性

全新的探測器，其靈敏度范圍可達1600nm

全新的探測器靈敏度范圍為950nm到1600nm，而傳統(tǒng)探測器的范圍只能到1400nm。擴展出來的光譜靈敏度增加了背面分析和低電壓驅(qū)動IC的探測效率。

全新的TDC（Time to Digital Converter），減少了分析時間

全新設(shè)計的TDC可以以12.5ps的時間分辨率測量10ms內(nèi)發(fā)生的光發(fā)射。專用分析軟件可以在全測量范圍的任何時間窗內(nèi)獲取結(jié)果，因此可探究出每個事件的更多細節(jié)。

TDC可提供更高的重復頻率

專門設(shè)計的TDC**可提供10MHz的重復頻率。TDC的重復頻率范圍為100Hz到10MHz，因此使用者在測試工程中可更加靈活（循環(huán)長度）。

二維探測器同時測量

近紅外二維探測器同時測量視場內(nèi)所有晶體管的光發(fā)射波形，因此可快速識別目標晶體管。

低噪聲測量

TriPHEMOS的近紅外二維探測器的ems噪聲比傳統(tǒng)固態(tài)探測器的要低1/1000（室內(nèi)），因此可以捕獲非常微弱的光現(xiàn)象。

多功能平臺

TriPHEMOS 配備了適用于背面操作的多功能平臺。該平臺允許使用者增加額外的探測器，可與激光應用配合工作。通過降低樣品設(shè)置的復雜度進而流程長度，平臺將設(shè)置樣品的效率**化。

分析功能

可在測量中實時成像。

• ROI(感興趣區(qū)域)窗口可對特定的晶體管進行分析。

• 邏輯仿真器下載輸出。

選配

CAD導航軟件

選配的CAD導航接口軟件可使用戶在CAD數(shù)據(jù)上覆蓋發(fā)光，以進一步分析。

EO探針單元C12323-01

EO探針單元是一款工具，通過使用非連續(xù)光源，透過硅基底來觀察晶體管狀態(tài)。它由EOP（Electro Optical Probing）來快速測量晶體管工作電壓，由EOFM（Electro Optical Frequency Mapping）以特定頻率對活躍晶體管成像。

應用

• 時序驗證

• IC開發(fā)中的設(shè)計驗證

• DFM參數(shù)收集

• 器件失效分析

LSI器件光發(fā)射的動態(tài)測量

LSI器件內(nèi)部的CMOS晶體管在源極和漏極施加電壓時由于電流流動而發(fā)光，該發(fā)光現(xiàn)象可分為瞬變態(tài)和靜止態(tài)。

測量瞬變光發(fā)射（瞬變態(tài)）

當邏輯狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，LSI器件內(nèi)部的晶體管開關(guān)轉(zhuǎn)換，晶體管瞬間的電流反射出脈沖光。對該脈沖光的波形進行時域測量，可以皮秒級精確度對時間進行測量。

測量靜止光發(fā)射（靜止態(tài)）

無論晶體管是維持在開還是關(guān)狀態(tài)，對其施加電壓會產(chǎn)生電流并且發(fā)光。該現(xiàn)象因?qū)SI施加的電壓以及門電壓的不同而不同。當晶體光處于關(guān)狀態(tài)時，決定晶體光特性和缺陷數(shù)目的亞閾值電壓還影響電流流動中的漏電流量。分析靜止態(tài)的光發(fā)射可以定位缺陷點，追蹤晶體管特性浮動、LSI供電不規(guī)則性等等參量。

測量示例

參數(shù)

*1：重量因選配不同而變化。