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在過去的十年里，功率半導體市場發(fā)生了很大變化。其中對這個市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。
銦泰公司針對高溫無鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術，它形成的焊接點在溫度高于260°C時重熔。
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