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在電子制造業(yè)中為了確保焊接點(diǎn)牢固，正確的焊料用量至關(guān)重要。然而，小型化的趨勢（如變薄的鋼板和排列更緊密的元件）讓這變得更加困難。Solder Fortification?焊片為這些挑戰(zhàn)提供了解決方案。Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。這種焊片用標(biāo)準(zhǔn)的貼片機(jī)置于沉積在焊盤上的焊錫膏上。由于焊片和焊錫膏使用的合金相同，焊片的回流溫度和焊錫膏一致，而焊錫膏將提供必須的助焊劑。這種焊片增加了焊料的體積，使其超過焊錫膏可達(dá)到的體積上限（尤其是在使用間距小于0.3毫米的鋼板的情形下）。
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