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        輪廓儀WEP-200E
        輪廓儀WEP-200E

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        面議

        型號

        輪廓儀WEP-200E

        品牌

        江蘇晶工

        產(chǎn)地

        江蘇

        樣本

        暫無
        江蘇晶工半導體設備有限公司

        高級會員

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        第1年

        |

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        產(chǎn)品說明


        輪廓儀WEP-200E為半導體晶圓材料的邊形檢測設備,主要用于對倒角后的晶圓邊緣進行輪廓檢測,確保晶圓倒角后能達到客戶要求的工藝精度。該設備采用非接觸式測量方式,可測量邊緣倒角形狀、面幅、邊緣崩邊情況等??勺詣哟鎯y量結果,需要時可隨意導出測量數(shù)據(jù),專業(yè)化水平高,適用于2/3/4/5/6/8/12寸不同材料的晶圓。


        產(chǎn)品技術標準


        以下圖R型倒角為例:面幅度X1、X2測試精度±10um;R角度測試精度±10um;圓角幅值Y1、Y2精度控制在±10um以內(nèi);角度A1、A2測試偏差±0.5°;notch深度Vh和notch寬度Vw精度控制在±1um以內(nèi)等。

        技術標準

        產(chǎn)品規(guī)格


        項目

        參數(shù)

        型號

        WEP-200E

        晶圓尺寸

        2-6英寸、4-8英寸和12英寸

        晶圓材料

        硅、鍺、碳化硅、氮化鎵、磷化銦、砷化鎵、藍寶石、鈮酸鋰等半導體晶圓

        數(shù)據(jù)讀取和導出

        OK

        邊緣形狀測量功能

        OK

        Notch口形狀測量功能

        OK

        單R、雙R測量功能

        OK

        Notch寬度、深度

        ±1μm

        輪廓角度測量重復精度

        ±1°

        晶圓直徑

        ±1μm

        **測量厚度

        1600um

        倒角寬幅精度

        ±10um

        厚度精度

        ±5μm

        R精度、R重復精度

        ±5um


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        10分

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        性價比

        10分
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