中國粉體網(wǎng)訊 在5G通信、新能源汽車、高性能芯片等領(lǐng)域,高效散熱已成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)聚合物基導熱材料(如硅膠、環(huán)氧樹脂)的導熱系數(shù)僅為0.1~0.3 W/(m·K),遠無法滿足需求。而通過添加導熱填料提升導熱性[更多]
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