中國粉體網(wǎng)訊 近日,華碩正式推出了 TUF GAMING B850-E WIFI 主板,這款主板憑借其創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì)和扎實(shí)的用料,迅速成為硬件愛好者關(guān)注的焦點(diǎn)。作為一款定位中端市場的主板,它在散熱性能上的表現(xiàn)尤為亮眼,尤其是在散熱片材質(zhì)和布局上,展現(xiàn)了華碩對高效散熱的深刻理解。
TUF GAMING B850-E WIFI 圖源:華碩官網(wǎng)
主 M.2 盤位的專屬散熱馬甲
TUF GAMING B850-E WIFI 主板在關(guān)鍵發(fā)熱區(qū)域(如供電模塊和主 M.2 插槽)配備了高質(zhì)量的散熱片。同時(shí),在存儲擴(kuò)展方面提供了三個(gè) M.2 插槽,但僅有主PCIe 5.0 M.2 盤位配備了散熱馬甲,這種設(shè)計(jì)看似“偏心”,實(shí)則是對高負(fù)載下 SSD 散熱需求的精準(zhǔn)把握。主 M.2 盤位通常用于安裝系統(tǒng)盤或高頻讀寫的數(shù)據(jù)盤,其散熱需求遠(yuǎn)高于其他盤位。通過為主 M.2盤位配備散熱馬甲,華碩確保其在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
散熱馬甲采用多層堆疊設(shè)計(jì),內(nèi)部嵌入高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊,直接接觸 SSD 表面,進(jìn)一步提升散熱效果。
8層 PCB 設(shè)計(jì)的散熱優(yōu)勢
TUF GAMING B850-E WIFI 主板均采用了8層 PCB 設(shè)計(jì)。多層 PCB 不僅提升了電氣性能,還能有效分散熱量,減少局部過熱的風(fēng)險(xiǎn)。
PCB 內(nèi)部的高導(dǎo)熱材料(如高導(dǎo)熱樹脂和導(dǎo)熱過孔)進(jìn)一步增強(qiáng)了整體散熱能力,確保系統(tǒng)在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。目前,常見的 PCB 高導(dǎo)熱材料如下:
1)高導(dǎo)熱基板材料:一些高端主板會(huì)在 PCB 基板中使用高導(dǎo)熱樹脂或陶瓷填充材料,這些材料的熱導(dǎo)率比傳統(tǒng) FR-4 材料更高,能夠更好地傳導(dǎo)熱量。
2)金屬芯 PCB:在某些關(guān)鍵區(qū)域(如供電模塊下方),主板可能會(huì)采用金屬芯 PCB 設(shè)計(jì)。金屬芯(通常是鋁或銅)具有極高的熱導(dǎo)率,能夠快速將熱量傳導(dǎo)至散熱片。
3)導(dǎo)熱過孔:PCB 內(nèi)部會(huì)設(shè)計(jì)大量的導(dǎo)熱過孔,這些過孔填充了高導(dǎo)熱材料(如銅),用于將熱量從 PCB 的一層傳導(dǎo)至另一層,最終傳遞到散熱片或外部環(huán)境中。
4)導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱膏:在發(fā)熱元件與散熱片之間,通常會(huì)使用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊或?qū)岣,以填補(bǔ)微小間隙,提升熱傳導(dǎo)效率。
便捷設(shè)計(jì)中的散熱巧思
除了硬件層面的散熱設(shè)計(jì),B850-E WIFI主板還在便捷性上融入了散熱巧思。例如,M.2 Q-Latch免螺絲 M.2 SSD安裝設(shè)計(jì)不僅簡化了安裝過程,還通過減少螺絲的使用,降低了因螺絲導(dǎo)熱導(dǎo)致的局部過熱風(fēng)險(xiǎn)。此外,Q-Antenna卡入式Wi-Fi天線設(shè)計(jì)不僅提供了穩(wěn)定的無線信號接收效果,還通過優(yōu)化天線布局,減少了因信號干擾導(dǎo)致的發(fā)熱問題。
華碩最新主板通過主 M.2 散熱馬甲、8層 PCB 設(shè)計(jì)等專屬散熱設(shè)計(jì),展現(xiàn)了其在散熱性能上的深厚功底。這些設(shè)計(jì)不僅確保了主板在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行,還為用戶提供了更安靜、更高效的使用體驗(yàn)。
參考來源:
IT之家,華碩官網(wǎng),新浪財(cái)經(jīng)以及網(wǎng)絡(luò)公開信息
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言)
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