中國粉體網(wǎng)訊 近日，華碩正式推出了 TUF GAMING B850-E WIFI 主板，這款主板憑借其創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì)和扎實(shí)的用料，迅速成為硬件愛好者關(guān)注的焦點(diǎn)。作為一款定位中端市場的主板，它在散熱性能上的表現(xiàn)尤為亮眼，尤其是在散熱片材質(zhì)和布局上，展現(xiàn)了華碩對高效散熱的深刻理解。
TUF GAMING B850-E WIFI 圖源：華碩官網(wǎng)
主 M.2 盤位的專屬散熱馬甲
TUF GAMING B850-E WIFI 主板在關(guān)鍵發(fā)熱區(qū)域（如供電模塊和主 M.2 插槽）配備了高質(zhì)量的散熱片。同時(shí)，在存儲擴(kuò)展方面提供了三個(gè) M.2 插槽，但僅有主PCIe 5.0 M.2 盤位配備了散熱馬甲，這種設(shè)計(jì)看似“偏心”，實(shí)則是對高負(fù)載下 SSD 散熱需求的精準(zhǔn)把握。主 M.2 盤位通常用于安裝系統(tǒng)盤或高頻讀寫的數(shù)據(jù)盤，其散熱需求遠(yuǎn)高于其他盤位。通過為主 M.2盤位配備散熱馬甲，華碩確保其在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
散熱馬甲采用多層堆疊設(shè)計(jì)，內(nèi)部嵌入高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊，直接接觸 SSD 表面，進(jìn)一步提升散熱效果。
8層 PCB 設(shè)計(jì)的散熱優(yōu)勢
TUF GAMING B850-E WIFI 主板均采用了8層 PCB 設(shè)計(jì)。多層 PCB 不僅提升了電氣性能，還能有效分散熱量，減少局部過熱的風(fēng)險(xiǎn)。
PCB 內(nèi)部的高導(dǎo)熱材料（如高導(dǎo)熱樹脂和導(dǎo)熱過孔）進(jìn)一步增強(qiáng)了整體散熱能力，確保系統(tǒng)在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。目前，常見的 PCB 高導(dǎo)熱材料如下：
1）高導(dǎo)熱基板材料：一些高端主板會(huì)在 PCB 基板中使用高導(dǎo)熱樹脂或陶瓷填充材料，這些材料的熱導(dǎo)率比傳統(tǒng) FR-4 材料更高，能夠更好地傳導(dǎo)熱量。
2）金屬芯 PCB：在某些關(guān)鍵區(qū)域（如供電模塊下方），主板可能會(huì)采用金屬芯 PCB 設(shè)計(jì)。金屬芯（通常是鋁或銅）具有極高的熱導(dǎo)率，能夠快速將熱量傳導(dǎo)至散熱片。
3）導(dǎo)熱過孔：PCB 內(nèi)部會(huì)設(shè)計(jì)大量的導(dǎo)熱過孔，這些過孔填充了高導(dǎo)熱材料（如銅），用于將熱量從 PCB 的一層傳導(dǎo)至另一層，最終傳遞到散熱片或外部環(huán)境中。
4）導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱膏：在發(fā)熱元件與散熱片之間，通常會(huì)使用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊或?qū)岣�，以填補(bǔ)微小間隙，提升熱傳導(dǎo)效率。
便捷設(shè)計(jì)中的散熱巧思
除了硬件層面的散熱設(shè)計(jì)，B850-E WIFI主板還在便捷性上融入了散熱巧思。例如，M.2 Q-Latch免螺絲 M.2 SSD安裝設(shè)計(jì)不僅簡化了安裝過程，還通過減少螺絲的使用，降低了因螺絲導(dǎo)熱導(dǎo)致的局部過熱風(fēng)險(xiǎn)。此外，Q-Antenna卡入式Wi-Fi天線設(shè)計(jì)不僅提供了穩(wěn)定的無線信號接收效果，還通過優(yōu)化天線布局，減少了因信號干擾導(dǎo)致的發(fā)熱問題。
華碩最新主板通過主 M.2 散熱馬甲、8層 PCB 設(shè)計(jì)等專屬散熱設(shè)計(jì)，展現(xiàn)了其在散熱性能上的深厚功底。這些設(shè)計(jì)不僅確保了主板在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行，還為用戶提供了更安靜、更高效的使用體驗(yàn)。
參考來源：
IT之家，華碩官網(wǎng)，新浪財(cái)經(jīng)以及網(wǎng)絡(luò)公開信息
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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