中國粉體網訊  近年來，隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關鍵組件，其重要性不言而喻。然而，這一領域長期被美、日、臺系廠商壟斷，國產替代迫在眉睫。

鴻日達（301285）憑借其在3D打印技術上的突破，正加速布局半導體金屬散熱片領域，為國產替代注入新動能。

鴻日達3D打印技術的突破

近日，鴻日達在投資者交流平臺上宣布，公司已完成3D打印設備的開發(fā)工作，并進入批量制造階段。這一技術突破不僅標志著鴻日達在3D打印領域的自主研發(fā)能力邁上新臺階，也為半導體金屬散熱片的生產提供了全新的工藝路徑。

3D打印技術在半導體散熱片制造中的應用優(yōu)勢顯著。首先，3D打印能夠實現(xiàn)復雜結構的精確制造，滿足高算力芯片對散熱片的高精度要求；其次，3D打印技術可以大幅縮短產品開發(fā)周期，降低生產成本；最后，3D打印技術為定制化生產提供了可能，能夠更好地滿足不同客戶的需求。

鴻日達在3D打印技術上的研發(fā)投入和量產能力，為其在半導體金屬散熱片領域的布局奠定了堅實基礎。公司目前已具備從設備開發(fā)到產品打印再到后端加工的全制程自研工藝能力，為客戶提供從胚料到成品的一站式服務。

鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局

鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局并非從零起步。截至2025 年1 月，公司半導體金屬散熱片材料項目的第一條生產線進展順利，已完成對多家重要終端客戶的送樣，并實現(xiàn)了對部分核心客戶的正式批量供貨；項目的第二條生產線也已搭建完成，實現(xiàn)通線正式使用。

公司的半導體金屬散熱片產品主要應用于CPU、GPU、AI算力芯片的封裝，具有優(yōu)異的散熱性能和可靠性。公司計劃預計將在2025 年年底實現(xiàn)共計 6-8 條金屬散熱片生產線的搭建，同時，加快相應產品的產能建設，更好地滿足下游客戶的需求。

關于鴻日達

鴻日達科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江蘇省昆山市，下設全資子公司：東臺潤田、漢江工廠、韓國支社。

公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域，產品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品，為客戶提供配套的產品供應與服務。目前，已取得國家專利一百余項，獲得江蘇省高新科技企業(yè)，江蘇省企業(yè)技術中心，江蘇省民營科技企業(yè)等稱號，擁有自主品牌HRD。

公司在品質體系上建構完善，建有完整的檢測實驗室，目前已通過IATF16949、ISO 14001、ISO45001的認證。

連接器  圖源：鴻日達

參考來源：

新浪財經，浙商證券，東方財富網，鴻日達官網

（中國粉體網編輯整理/輕言）

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