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            覆銅板的“填隙大師”:二氧化硅粉體有何妙用?


            來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   初末

            [導(dǎo)讀]  二氧化硅粉體作為一種重要的填料,被廣泛應(yīng)用于覆銅板的生產(chǎn)中,以提高其耐熱性、機(jī)械性能和電絕緣性能。

            中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,覆銅板作為電子電路的基礎(chǔ)材料,其性能要求越來(lái)越高,特別是在高頻、高速、高可靠性電子產(chǎn)品中,覆銅板的耐熱性能成為影響其使用壽命和可靠性的關(guān)鍵因素。二氧化硅粉體作為一種重要的填料,被廣泛應(yīng)用于覆銅板的生產(chǎn)中,以提高其耐熱性、機(jī)械性能和電絕緣性能。


            二氧化硅在降低覆銅板熱膨脹系數(shù)、提高基板模量及耐熱性等方面有著不可替代的作用。二氧化硅的高填充可以降低成本、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)增加強(qiáng)度,但是隨著填充量的增多,體系粘度會(huì)急劇增加,材料的流動(dòng)性、滲透性變差,二氧化硅在樹脂中的分散困難,易出現(xiàn)團(tuán)聚的問(wèn)題。如何進(jìn)一步提高二氧化硅在材料中的填充量,是覆銅板行業(yè)研究的重要課題。而二氧化硅的形狀是決定填充量的重要因素之一。與角形二氧化硅相比,球形二氧化硅具有更高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布,因此可增加體系的流動(dòng)性,降低體系粘度。與結(jié)晶型熔融型二氧化硅相比,球形二氧化硅填充性、熱膨脹性、磨損性等方面均具有較大的優(yōu)勢(shì)。


            球形硅微粉具有純度超高,粒徑小但不易團(tuán)聚且顆粒分布均勻,介電性能良好、熱膨脹系數(shù)極低等優(yōu)越性能,因此應(yīng)用十分廣泛,發(fā)展前景良好。作為填料,球形硅微粉能極大地提高其電子制品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊抗壓性、電氣性能和抗紫外線輻射的特性,因此在集成電路用覆銅板中得到廣泛應(yīng)用。


            球形硅微粉是集成電路封裝以及覆銅板的關(guān)鍵核心原材料,關(guān)乎到國(guó)家的信息和國(guó)防安全。由于日本、美國(guó)等國(guó)外生產(chǎn)廠商對(duì)球形硅微粉的專用生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)實(shí)行壟斷和封鎖,導(dǎo)致我國(guó)高端球形硅微粉長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,相關(guān)國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)研發(fā)進(jìn)展較緩慢。目前,球形硅微粉的制備方法主要可分為兩大類:物理法和化學(xué)法。其中物理法主要有兩種途徑,一是通過(guò)機(jī)械破碎直接獲得,包括機(jī)械球磨法、高能球磨法、超聲破碎法等;二是通過(guò)高溫熔融后再冷卻獲得。化學(xué)制備方法主要包括氣相法、水熱合成法、自蔓延低溫燃燒法、溶膠-凝膠法、沉淀法和微乳液法等。物理法制備球形硅微粉所需的原材料石英來(lái)源廣泛、成本較低,但對(duì)石英原材料的質(zhì)量和生產(chǎn)設(shè)備等要求較高。化學(xué)法盡管可制備出高純度且粒徑均勻的球形硅微粉,但其制備過(guò)程需消耗大量的表面活性劑,導(dǎo)致其存在生產(chǎn)成本過(guò)高、有機(jī)雜質(zhì)難以消除及粉體易團(tuán)聚等問(wèn)題。因此,物理法比化學(xué)法制備球形硅微粉更易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、規(guī);a(chǎn)。


            隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,覆銅板性能要求也不斷地在進(jìn)行改進(jìn)與提高,未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)水平的不斷提升,球形二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用有望進(jìn)一步擴(kuò)大,未來(lái)發(fā)展前景廣闊。


            2025年3月27日,由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2025第三屆集成電路及光伏用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”將在江蘇東海召開,來(lái)自國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司的柴頌剛所長(zhǎng),將做題為《二氧化硅粉體在電子電路基材中應(yīng)用進(jìn)展》的報(bào)告。



            參考來(lái)源:

            柴頌剛等.球形二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用

            王路喜等.改性硅微粉對(duì)覆銅板耐熱性及其應(yīng)用研究 

            謝強(qiáng)等.火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉制備與表征


            (中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末)

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            作者:初末

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