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重慶任丙科技有限公司
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我司與國(guó)內(nèi)高校合作開(kāi)發(fā)的芯片氧化鋁拋光材料,專(zhuān)注于解決在較短加工時(shí)間內(nèi)獲得優(yōu)異表面粗糙度的難題。
芯片要想穩(wěn)定性高,就需要進(jìn)行高質(zhì)量的表面拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓的全局均勻平坦化,拋光墊、拋光液則是這一工藝中的關(guān)鍵耗材,直接影響CMP工藝的基礎(chǔ)效果。
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