精品综合久久久久久97_亚洲国产精品久久久久婷婷老年_成人区人妻精品一区二区三区_国产精品JIZZ在线观看老狼_国产欧美精品一区二区三区

?氮化鋁陶瓷是什么材料？　　氮化鋁 (AIN) 以其高導(dǎo)熱性和卓越的電絕緣性能而聞名。它是一種常見(jiàn)的陶瓷材料，用于各種電氣設(shè)備。除了熱膨脹系數(shù)和電絕緣能力外，氮化鋁陶瓷還能抵抗大多數(shù)熔融金屬的侵蝕，例如銅、鋰和鋁?！　〉X（AlN）是一種基本由鋁和氮（Al-65.81%，N-34.19）組成的非氧化

?高純氧化鋁是為白色微粉，粒度均勻，易分散，化學(xué)性能穩(wěn)定，高溫收縮適中，燒結(jié)性能好，具有普通氧化鋁粉無(wú)法比擬的光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，已被廣泛應(yīng)用于高新材料和現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。（1）改進(jìn)的拜耳法　　傳統(tǒng)拜耳法制備氧化鋁，雜質(zhì)難以去除，改進(jìn)后的方法主要改進(jìn)了氫氧化鈉的制備和鈉的去除，鋁酸鈉脫硅除鐵

?氮化鋁陶瓷基板與氮化硅基板分別在封裝產(chǎn)品領(lǐng)域充當(dāng)著非常重要的作用，氮化鋁陶瓷基板與氮化硅陶瓷基板各有優(yōu)勢(shì)也有不同，今天小編就來(lái)分享一下氮化鋁與氮化硅陶瓷基板的區(qū)別?！　∫唬X和氮化硅陶瓷基板板材不同，性能不同　　氮化鋁陶瓷基板核心成分是AIN四面晶體共健化合物，常溫分解溫度可達(dá)2450°，是一種

?一般認(rèn)為光學(xué)鏡頭的膠合機(jī)理是光學(xué)材料和光學(xué)膠之間發(fā)生機(jī)械結(jié)合、物理吸附、電引力、互相擴(kuò)散、形成化學(xué)鍵等作用使光學(xué)零件和光學(xué)膠之間產(chǎn)生黏結(jié)力從而將光學(xué)件結(jié)合在一起。結(jié)合力的大小與膠合材料、透鏡的材料等有關(guān)系。那么，在制造過(guò)程中，對(duì)光學(xué)鏡頭膠合材料的要求是什么？常用的又是哪些呢？對(duì)光學(xué)鏡頭膠合材科的要求

?新能源汽車(chē)在一系列政府支持、優(yōu)惠政策之下，行業(yè)一片利好。從環(huán)境保護(hù)的需求以及全球?qū)θ加蛙?chē)未來(lái)的規(guī)劃，新能源汽車(chē)將迎來(lái)加速爆發(fā)期。為了減少汽車(chē)重量，降低能耗，更好的滿足新能源汽車(chē)部件性能需求，新能源汽車(chē)生產(chǎn)商采用大量改性塑料代替金屬材質(zhì)，小編為您介紹玻纖增強(qiáng)尼龍材料在新能源汽車(chē)上的應(yīng)用?！　〔＠w增強(qiáng)尼

? 1. 什么是高純氧化鋁？　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，高純氧化鋁就是指必控雜質(zhì)在ppm（百萬(wàn)分之一）級(jí)別的氧化鋁。一般是白色粉末狀，粒度均勻，易于分散，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。高純氧化鋁同氧化鋁一樣，根據(jù)其晶型不同可分為α-氧化鋁及γ-氧化鋁（詳情可見(jiàn)揚(yáng)州中天利發(fā)布的《氧化鋁分類》）?！　「呒冄趸X分

? 在半導(dǎo)體設(shè)備制造中，精密陶瓷作為關(guān)鍵部件材料，扮演了重要角色。　　在眾多陶瓷材料中，氧化鋁陶瓷（以Al2O3為主體的陶瓷材料）具有材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，機(jī)械強(qiáng)度高，硬度高，熔點(diǎn)高，抗腐蝕，化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)良，電阻率大，電絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)，在半導(dǎo)體設(shè)備中應(yīng)用廣泛。　　目前的等離子晶圓刻蝕機(jī)腔室，主要

?氮化鋁用于什么？氮化鋁是一種由鋁和氮組成的無(wú)機(jī)化合物，化學(xué)式為ALN。其特性包括高導(dǎo)熱性、電阻率和耐腐蝕性。該化合物也稱為氮雜苯胺，這種材料是通過(guò)氧化鋁的碳熱還原制成的。在制造過(guò)程中，將燒結(jié)助劑添加到合金中，以使最終產(chǎn)品足夠致密，以滿足技術(shù)規(guī)格，該材料用于許多應(yīng)用，從表面聲波傳感器到絕緣體?！　〉?/p>

?CMP拋光材料是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵耗材，全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容+國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，上游材料廠商直接受益?！　?、晶圓關(guān)鍵耗材，占成本比重超80%　　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是通過(guò)化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和納米磨粒的機(jī)械研磨技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)晶圓表面的高度平坦化。隨著芯片制程迭代升級(jí)，CMP拋光次數(shù)成倍數(shù)增長(zhǎng)。根據(jù)杜