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用途

(1)電子封裝、芯片焊接、金屬元件、汽車散熱器、DBC VFD PDP等產(chǎn)品在保護氣氛下的熔封、釬焊、氧化、退火、金屬化等燒成和熱處理工藝。(2)厚膜電路、電阻,薄膜太陽能電板，LTCC電子元件電極，不銹鋼加熱器等產(chǎn)品的高溫燒結(jié)和熱處理工藝。

(3)硅基材料光伏電池的干燥、燒結(jié)工藝，電子元件的快速干燥、燒結(jié)和熱處理工藝。

(4)厚膜電路、光伏電池、電子元件等產(chǎn)品的水份、有機溶劑的低溫烘干、固化工藝。

(5)電子陶瓷、電子元件的水份、郵寄粘合劑的快速烘干及固化工藝、表面貼裝元件的回流焊接、芯片焊接工藝。

(6)專門用于壓敏電阻、電容、電感、BME-MLCC端電極、電子元件銅電極

及其類似產(chǎn)品銅漿料高溫燒結(jié)、熱處理工藝。適用于工藝試驗、測試與工廠規(guī)?；a(chǎn)。

(7)專門用于各類玻璃封接端子、金屬管殼封裝、晶體封接及類似產(chǎn)品的高溫燒結(jié)和熱處理工藝。適用于工藝試驗、測試與工廠規(guī)?；a(chǎn)。

(8)專門用于各類厚膜電加熱器、厚膜電路及電子元件、半導體等的高溫燒結(jié)、熱處理工藝。適用于工藝測試與工廠規(guī)?；a(chǎn)。

特點

耐熱鋼寬體大馬弗系統(tǒng)、獨特的氣氛保護系統(tǒng)、超輕質(zhì)全纖維爐膛、超輕質(zhì)全纖維材料保溫溫度氣氛均勻穩(wěn)定、節(jié)能環(huán)保;模塊化設計。