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? 陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。陶瓷封裝外殼能提供芯片氣密性的密封保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機(jī)械特性

? Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Laser Powder Bed Fusion, LPBF) 工藝直接在陶瓷基板上構(gòu)建功能結(jié)構(gòu)。 電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)

?氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成電路、微波電真空器件及核反應(yīng)堆中，氧化鈹陶瓷一直是制備高導(dǎo)熱元部件的主流陶瓷材料。一、氧化鈹陶瓷的性

?通常液流電池是由多個單電池疊加起來組成的電池堆。電池堆可以再通過電和(或者)流體上的串并聯(lián)構(gòu)成更大規(guī)模的電池堆，其大小取決于具體的應(yīng)用設(shè)計(jì)。 其中一個單電池的結(jié)構(gòu)是由雙極板、正電極、電解質(zhì)隔膜(或者離子交換膜)、負(fù)電極、和雙極板構(gòu)成的。其中電池系統(tǒng)的核心部分，則是由正電極、負(fù)電極和它們中間的電解質(zhì)隔

?高性能陶瓷材料具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損和耐腐蝕等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于能源、信息、航空航天、電子、生物和醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。陶瓷成型方法是決定陶瓷性能的一個重要因素，而流延成型是目前生產(chǎn)電子陶瓷薄片常用的方法之一。今天我們就來介紹下流延成型工藝及其分類。一、流延成型工藝及其流程1. 流延成型流延成型(Tape