中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近年來(lái)我國(guó)在CMP拋光液國(guó)產(chǎn)化方面取得了顯著進(jìn)步，中國(guó)本土CMP 拋光液企業(yè)不斷崛起，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局隨之變化，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。 通過(guò)拋光液中化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削的雙重作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對(duì)拋光效果起著至關(guān)重要的影響。 CMP工藝 來(lái)源：何潮等，半導(dǎo)體材料CMP過(guò)程中磨料的研究進(jìn)展一、CMP拋光液1. CMP拋光液..【詳細(xì)】