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            美國Royce萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統(tǒng)
            美國Royce萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統(tǒng)

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            深圳市藍星宇電子科技有限公司

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            產(chǎn)品詳情

            美國Royce 萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統(tǒng),產(chǎn)品主要用于元器件、半導體或電路板組裝業(yè)等。

            Royce 650 萬用推拉力性能測試

            。Royce 620 多用途拉力測試儀

            。Royce 610 專用引線拉力測試儀

            。CCD 顯微鏡

            。AP+ 全自動芯片分選系統(tǒng)

            。MP300 全自動芯片拾取系統(tǒng)

            。DE35-ST 半自動芯片拾取系統(tǒng)

            Royce 650萬用推拉力性能測試儀

            Royce 650萬用機械性能測試儀主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing),引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。

            內(nèi)部計算機:集成高性能的工業(yè)計算機,具備DVD-CD RW刻錄光驅(qū)、USB接口、網(wǎng)口。

            伺服馬達驅(qū)動的樣品平臺:移動范圍305mm x 155mm,

            X,Y軸的分辨率:1微米

            Z軸分辨率:0.1微米

            系統(tǒng)精度:+/- 0.1%

            測試線弧高度:具備

            測試力曲線圖:具備

            國際標準:符合美軍標883,美軍標750,ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE認證。具備ROHS無鉛認證。

            Trinocular Microscope

            Royce**推出的CCD顯微鏡,600系列提供了更好的用戶體驗!

            · 高分辨率攝像機

            · 自動實時視頻捕捉

            · 內(nèi)部集成Bond測試管理

            · 強大的測試能力和可追溯性

            · 可遠程觀看測試視頻

            · 600系列全兼容

            芯片拾取及放置系統(tǒng) (Die Pick & Place Systems)

            NEW !! AP+全自動芯片分選系統(tǒng)

            適用芯片尺寸: 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

            載帶放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2

            輸入:采用載帶框或蘭膜環(huán),晶圓直徑**至 ?300 毫米

            輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盤,載帶框,蘭膜環(huán)或特別定制

            放置精度:± 12.5 微米(重復精度)

            拾取原理:表面或頂部邊緣真空拾取(采用:Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip

            產(chǎn)能: 根據(jù)不同產(chǎn)品,*短1.3 秒/循環(huán)

            全自動型 MP300 芯片拾取系統(tǒng)

            適用于2-12英寸晶圓

            • *小200微米芯片拾取

            • *適合高、中產(chǎn)能,產(chǎn)能可達2000UPH

            • 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能

            • 可輸出至2”及4” Tray盤,Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或訂制

            Tray

            • 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業(yè)軟件

            • 放置重復性 +/- 2 mil

            • 拾取模式:常規(guī)真空表面接觸或非表面接觸(抓器)

            • 10分鐘以內(nèi)快速更換

            非表面接觸拾取功能

            半自動型 DE35-ST 芯片拾取系統(tǒng)

            適用于6,8英寸晶圓

            • *小200微米芯片拾取

            • 可選配的非表面接觸拾取功能

            • Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出

            • 可選配背面,側(cè)面檢測

            • 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能

            • 根據(jù)不同產(chǎn)品,產(chǎn)量可達500-1200 UPH

            • 10分鐘以內(nèi)快速更換

            拾取大片 GaAs Die

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