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            美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch
            美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch

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            深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司

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            美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機(jī):

            主要原素:

            。優(yōu)化開封芯片

            。開封處理程序快速

            。高刻蝕率及低成本

            。符合環(huán)保要求

            優(yōu)點:

            。對銅線和銀線無作傷害

            。開封處理程序快速

            。高刻蝕率及低成本

            。符合環(huán)保要求

            Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司,有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術(shù)的世界***,Nisene 提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的,高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

            Nisene取得三項****!

            Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項****, 包含:

            CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.

            TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.

            PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube.

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            10分

            易用性

            10分

            性價比

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