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            量產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-200
            量產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-200

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            型號

            量產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-200

            品牌

            致真精密

            產(chǎn)地

            安徽

            樣本

            暫無
            合肥致真精密設備有限公司

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            生產(chǎn)型磁控濺射設備是針對生產(chǎn)企業(yè)實驗室和產(chǎn)線研發(fā)的一系列高性能、高效率的磁控濺射裝備。MSI-200型磁控濺射設備采用多個真空腔室互聯(lián)的設計,通過晶圓真空傳輸平臺實現(xiàn)晶圓的傳輸,可搭配多個濺射室或處理腔室,適用于生產(chǎn)產(chǎn)線或實驗線。

            性能參數(shù)

            晶圓尺寸8~12吋
            鍍膜均勻性優(yōu)于±3%
            極限真空優(yōu)于5×10-9mbar(工藝室PM)
            優(yōu)于5×10-7mbar(傳輸室TM)
            優(yōu)于5×10-6mbar(進樣室Load lock)
            樣品臺溫控RT-800℃,可選RT-1200℃
            工藝室預清洗室、濺射室、退火室、低溫室、蒸發(fā)室、氧化室等
            傳輸室可選四邊形、六邊形或八邊形腔室,可實現(xiàn)多個傳輸室互聯(lián),配置雙臂或單臂機械臂,配置校準和測量裝置
            進樣室8或12吋晶圓,可選EFEM等前端模塊
            濺射室陰極數(shù)量6-12個4inch陰極
            沉積精度0.1nm

            詳細配置可咨詢業(yè)務人員

            客戶案例1

            客戶制備: Sub/Ta/Mo/MgO/CoFeB/Mo/CoFeB/MgO/Mo多層薄膜

            磁性金屬/金屬/磁性金屬構成反鐵磁耦合結構的表征圖

            客戶案例2

            客戶通過沉積Ti膜測試8inch晶圓均勻性,分別在圓心、4 inch、6 inch和8 inch處分別置放10cm*10cm硅片,獲得七個位置的薄膜厚度,其中**結果不均勻性達1.9%,獲得客戶好評。
            (4英寸陰極濺射8英寸晶圓,平均薄膜厚度為49nm左右,均勻性1.9%,該指標為目前國際**水平)

            均勻性測試表征圖


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            售后服務

            10分

            易用性

            10分

            性價比

            10分
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