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針對(duì)0.5~1mm厚度、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片,東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案。在高端計(jì)算機(jī)CPU、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中,傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此,更傾向于使用超薄型硅膠墊片,以實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā)。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短,散熱效果更佳,特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境。
在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時(shí),常遇到的問題是膠體過于粘稠,難以排除氣泡,固化后容易出現(xiàn)凹孔,或者由于粉體粒徑過大,導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼。為解決這些問題,東超新材通過精確控制導(dǎo)熱粉體的**粒徑,并結(jié)合特定的加工技術(shù),研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體。該粉體具有以下特點(diǎn)(實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為東超新材料實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):
DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體具有較高的堆積密度,能夠在應(yīng)用過程中減少?gòu)?fù)合體系的空隙,有效避免針眼現(xiàn)象的發(fā)生,同時(shí)提升導(dǎo)熱系數(shù)。此外,該粉體與硅油的相容性良好,使得整個(gè)體系具有良好的加工性能,易于分散均勻,便于排除氣泡,防止墊片出現(xiàn)凹孔。因此,DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體非常適合用于制備厚度約為0.5~1mm、導(dǎo)熱系數(shù)為12W/m·K的導(dǎo)熱硅膠墊片。
東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。
電子器件功率的增加,10W導(dǎo)熱硅膠墊片無(wú)法滿足設(shè)備的散熱需求。推薦產(chǎn)品DCF-12K,適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)12.2W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片 ,經(jīng)過特殊改性技術(shù)處理,粉體復(fù)合與表面包覆技術(shù),與樹脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份(油粉比1:34),硬度40~50Shote 00、厚度0.5~1mm,導(dǎo)熱足、性能穩(wěn)定、不粘膜。高端功能性粉體,東超新材料免費(fèi)開發(fā)設(shè)計(jì)配方.
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展,汽車的“電動(dòng)化、輕量化、智能化”是技術(shù)發(fā)展的主要方向。相比傳統(tǒng)汽車,新能源汽車主要是增加了三電系統(tǒng),其中動(dòng)力電池,高散熱、輕量化設(shè)計(jì)是主流。公司根據(jù)市場(chǎng)需求已開發(fā)出多種用于新能源汽
2022-08-30
按照客戶的要求一個(gè)滿意的導(dǎo)熱墊片是匯聚高導(dǎo)熱、低模量、工藝簡(jiǎn)易,理論上這三大要素同時(shí)滿足,但是在實(shí)際生產(chǎn)中,能達(dá)到高導(dǎo)熱的這條已是披荊斬棘。高導(dǎo)熱系數(shù)的13瓦導(dǎo)熱硅膠墊片、13瓦導(dǎo)熱凝膠
2022-10-14
新能源電動(dòng)汽車是近兩年的興起的新能源環(huán)保項(xiàng)目,為了緩解汽車燃料對(duì)環(huán)境帶來的影響,政府相關(guān)部門也出臺(tái)了一系列補(bǔ)貼與優(yōu)惠政策;作為新能源汽車動(dòng)力核心的鋰離子電池,它是通過并聯(lián)再串聯(lián)的方向形成汽
2022-10-14
普通高導(dǎo)熱硅膠片的揮發(fā)份大(一般大于0.3%) ,在高清安防監(jiān)控設(shè)備等長(zhǎng)期高溫環(huán)境的應(yīng)用中,易揮發(fā)出較多的小分子,物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭或電路板上,造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降
2022-10-14
傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾: 在追求高導(dǎo)熱性能時(shí),常規(guī)方法依賴高比例導(dǎo)熱填料的引入,但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善
一、界面熱阻優(yōu)化功能 針對(duì)電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題,導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層(空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)),有效降低界面熱
球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點(diǎn)問題,球形化技術(shù)是其中關(guān)鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁,但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。球形氧化鋁是由無(wú)規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)過高溫熔融噴射煅燒而成,
在聚氨酯灌封膠的制備過程中,除了體系粘度控制外,填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩(wěn)定性是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵要素。如何通過導(dǎo)熱填料讓膠體滿足長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存?&nbs
3.0W/(m·K)組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性,導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長(zhǎng)期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強(qiáng)力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能
一、氧化鋁市場(chǎng)情況概述氧化鋁作為一種重要的無(wú)機(jī)非金屬材料,廣泛應(yīng)用于陶瓷、電子、化工、冶金等領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,氧化鋁的應(yīng)用范圍不斷拓寬,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,氧化鋁以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、