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OEM薄膜壓敏芯體品牌
電子科技產(chǎn)地
湖南樣本
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利用小型合金薄膜壓力敏感芯片,參照工業(yè)常規(guī)的擴(kuò)散硅壓力敏感芯體的OEM結(jié)構(gòu),通過電子束焊接不銹鋼一體化封裝而成。具有外形尺寸小、性能穩(wěn)定可靠、耐高低溫、超長抗壓力疲勞能力等優(yōu)勢測量范圍: 0~1MPa…220MPa
過載壓力: 200%FS
準(zhǔn)確度: 0.2%FS,0.5%FS
激勵: 3VDC~12VDC
靈敏度: ≥1.5mV/V
橋阻范圍: 1.5kΩ~5kΩ
電氣輸出 :開環(huán)5線或閉環(huán)4線
工作溫度: -55℃~85℃/125℃/150℃
*低-196℃,**250℃ 耐瞬時2000℃
溫度漂移: <0.02%FS/℃,<0.05%FS/℃
絕緣電阻: >1000MΩ/100VDC
長期穩(wěn)定性: <0.1%FS/Y
典型外形尺寸:Φ18.5*22/Φ13*15
暫無數(shù)據(jù)!