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通過在氣氛保護(hù)環(huán)境中,將高強(qiáng)度激光束直接輻射至材料表面,通過激光與材料的相互作用,使材料局部熔化實(shí)現(xiàn)焊接。能夠滿足封裝高氣密性需求。
采用集散式控制系統(tǒng),具有高可靠性、靈活性、開放性和協(xié)調(diào)性,易于維護(hù)等特點(diǎn)。
特別適應(yīng)于高功率密度、高頻帶、高頻及超高頻獨(dú)立器件、組件的保護(hù)氣氛下氣密性封裝工藝。
焊接自動(dòng)化程度高,焊接工藝流程簡(jiǎn)單。非接觸式的操作方法,能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。成品工件外觀**,焊縫小,焊接深度大,焊接質(zhì)量高。
激光器平均功率大,脈沖寬度0.2ms~50ms,使用范圍廣,焊接參數(shù)和焊接要求相匹配,精度高。
采用四維工作臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、直線焊、封閉曲線焊、圓周焊等自動(dòng)焊接。
激光器類型:YAG固體脈沖激光器;
激光器平均功率:≥500W;
**激光脈沖能量:8kW~10KW;
脈沖寬度:0.2ms~50ms;
激光重復(fù)頻率:1Hz~1000Hz;
焊接光斑直徑:0.3mm,0.45mm,0.6mm;
瞄準(zhǔn)定位方式:CCD監(jiān)視系統(tǒng);
蓋板和殼體定位分辨率:25μm;
工作臺(tái)重復(fù)定位精度:±10μm;
工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)范圍:300mm×300mm;
激光頭旋轉(zhuǎn)角度可調(diào)范圍:±45?;
手套箱水汽含量:≤10ppm(空箱);
手套箱氧含量:≤10ppm(空箱);
真空烘箱極限氣壓:≤5 Pa;
真空烘箱溫度:50℃~400℃;
氣密性:鋁合金、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質(zhì)譜細(xì)檢漏氣密性要求。
暫無數(shù)據(jù)!