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            8.0W/m·K 超薄硅膠墊片導熱粉
            8.0W/m·K 超薄硅膠墊片導熱粉

            參考價格

            1萬元以下

            型號

            DCF-8000B

            品牌

            東超

            產(chǎn)地

            東莞

            樣本

            暫無
            東莞東超新材料科技有限公司

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            工商已核實

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            核心參數(shù)
            • 純度:

              99.6
            • 目數(shù):

              多種
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            一、產(chǎn)品核心參數(shù)與技術(shù)特性

            導熱性能

            導熱系數(shù):7.85 W/m·K,接近8W/m·K的行業(yè)高導熱標準 。通過高比例填充導熱粉體(如氧化鋁、氮化硼等),優(yōu)化填料粒徑分布與表面改性技術(shù),形成高效導熱網(wǎng)絡(luò)。

            填料與硅油配比:在300cP乙烯基硅油中填充32份粉體(油粉比約1:32),高填充量確保導熱路徑密集,同時通過改性技術(shù)提升粉體與硅油的相容性,避免粘度激增 。


            硬度與厚度控制

            硬度:Shore 00 30,適合低應(yīng)力環(huán)境,壓縮性好,貼合界面減少接觸熱阻。

            厚度:可實現(xiàn)0.3mm超薄設(shè)計,滿足小型化電子設(shè)備(如手機芯片、微型散熱模塊)的裝配需求,同時避免因過薄導致的機械強度不足 。


            工藝穩(wěn)定性

            采用湘潭儀器(如DRE-III導熱系數(shù)測試儀)進行性能檢測,確保導熱系數(shù)、熱阻等參數(shù)符合標準 。

            通過特殊表面處理技術(shù)(如包覆改性),減少粉體團聚和滲油率,提升長期穩(wěn)定性 。


            創(chuàng)新點

            在300cP乙烯基硅油中填充32份粉體(油粉比約1:32),高填充量確保導熱路徑密集,同時通過改性技術(shù)提升粉體與硅油的相容性,避免粘度激增 。

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            10分

            性價比

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