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     通過均一表面包覆法對復合導熱粉體實現(xiàn)理想的表面改性，有助于提高無機粉體在基體中的分散性。產品在樹脂中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，從而使膠體的抗沉降性增強；同時粉體極性低，與樹脂間的界面張力小，對樹脂的增粘幅度小。

應用領域

制備2.0±0.1W/m*K加成型導熱灌封膠。為實現(xiàn)優(yōu)異的抗沉降效果可在灌封膠配方中搭配

產品簡介

本品選用優(yōu)質導熱粉體為主要原料，采用特殊表面包覆工藝處理而成，使其在有機硅中擁有良好的分散性。

產品特點

（1）粉體經表面處理，吸油值低，在有機硅中分散性優(yōu)，可填充性高，導熱優(yōu)；

（2）粉體低增稠，適宜制備低粘度、流平性好的灌封膠。

（3）產品使用簡單方便，可根據(jù)建議配方直接與基膠混合使用。

DCS-2000DK 產品規(guī)格書

1.產品特點 純度高，粒徑分布窄，吸油值低，填充量高，導熱性能好等。

2.產品用途 硅膠墊片、導熱灌封膠等產品充當導熱填料。

4.使用建議 在 100cps 硅油中，油粉比例=1:6.3 充分混合均勻可制備導熱系數(shù) 2.0w/（k·m）的導熱灌封膠。 

5.包裝規(guī)格和保質期 25kg/包，常溫干燥密閉 3 個月。

6.注意事項 產品密封保存。