公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱東超新材）創(chuàng)立于2014年，是從事高端功能粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、光伏發(fā)電、高端裝備、醫(yī)療行業(yè)、新能源汽車等領(lǐng)域。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達(dá)到8000噸以上，技術(shù)配備高水準(zhǔn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，配有專業(yè)的導(dǎo)熱粉體材料研究實(shí)驗(yàn)室、表面改性研究實(shí)驗(yàn)室、以及精密先進(jìn)的檢測(cè)室，并與多所高校和研究機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期建立技術(shù)合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商。公司秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機(jī)硅灌封膠導(dǎo)熱粉體高導(dǎo)熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長(zhǎng)，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)，提高導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導(dǎo)熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動(dòng)性不佳等問題，導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域受限。為解決這個(gè)難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導(dǎo)熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機(jī)硅低粘度、高導(dǎo)熱的有機(jī)硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉
適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導(dǎo)熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH，粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤60μm的導(dǎo)熱粉體DCN-6000BH。這種粉體具有顆粒間致密堆積、表面極性低、分散性強(qiáng)和填充性能佳的特點(diǎn)，能夠在保持高導(dǎo)熱性的同時(shí)，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）。良好的擠出性、粉體粒徑小，高端功能性粉體，東超新材料免費(fèi)開發(fā)設(shè)計(jì)配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導(dǎo)熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導(dǎo)熱系數(shù)材料應(yīng)運(yùn)而生，能有效將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱器，從而保持電子元器件穩(wěn)定運(yùn)行。因市場(chǎng)對(duì)散熱材料需求日益增長(zhǎng)，尤其對(duì)于具有高導(dǎo)熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長(zhǎng)趨勢(shì)，目前市售11~12W/m·K導(dǎo)熱墊片已無法滿足市場(chǎng)對(duì)散熱性能需求，13W導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)應(yīng)市場(chǎng)需求而正式誕生。常見導(dǎo)熱粉體材料如氧化鋁，雖應(yīng)用廣泛，但導(dǎo)熱系數(shù)無法達(dá)到高導(dǎo)熱，限制其在高性能導(dǎo)熱領(lǐng)域應(yīng)用，氮化硼作為一種具有較高導(dǎo)熱率材料，其理論導(dǎo)熱系數(shù)高，但氮化硼在實(shí)際應(yīng)用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導(dǎo)熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導(dǎo)熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導(dǎo)熱粉
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傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾： 在追求高導(dǎo)熱性能時(shí)，常規(guī)方法依賴高比例導(dǎo)熱填料的引入，但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動(dòng)性，卻會(huì)導(dǎo)致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時(shí)改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風(fēng)險(xiǎn)。東超新材料的創(chuàng)新解決方案： 通過自主研發(fā)的粉體預(yù)處理技術(shù)體系，對(duì)超細(xì)硅脂導(dǎo)熱粉填料實(shí)施表面能調(diào)控與界面優(yōu)化。
一、界面熱阻優(yōu)化功能 針對(duì)電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料（導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料體系采用有機(jī)硅橡膠復(fù)合高導(dǎo)熱氮化鋁、氧化鋁等填料，顯著提升接觸面熱傳導(dǎo)效率。導(dǎo)熱墊片提供電氣絕緣與機(jī)
球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點(diǎn)問題，球形化技術(shù)是其中關(guān)鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁，但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。球形氧化鋁是由無規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)過高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)過篩分、提純等工序得到的產(chǎn)品，所得 氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、流動(dòng)性好、性價(jià)比高、吸油值低等優(yōu)良性質(zhì)。隨著AI時(shí)代的來臨，各種電子設(shè)備的發(fā)展趨向于集成化、高速度、多功能
納米氧化鋁是指小于1微米的高純氧化鋁粉體，經(jīng)過特殊工藝處理的納米氧化鋁粉體具有良好的分散效果和抗沉降性能。與普通氧化鋁相比，其制備的陶瓷強(qiáng)度更高、韌性更好、透明度更高，廣泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、陶瓷球等領(lǐng)域。 不同的制備方法及工藝條件可獲得不同結(jié)構(gòu)的納米氧化鋁：χ、β、η和γ型氧化鋁，其特點(diǎn)是多孔性，高分散、高活性，屬活性氧化鋁；κ、δ、θ型氧化鋁；α-Al2O3，其比表
六方氮化硼（h-BN）因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領(lǐng)域的重要材料。其平面內(nèi)強(qiáng)共價(jià)鍵與層間弱范德華力的結(jié)合，賦予了材料極高的面內(nèi)熱導(dǎo)率和絕緣特性，在微型化電子設(shè)備、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。本文從材料特性、填料選擇到應(yīng)用策略，系統(tǒng)探討h-BN的工程化應(yīng)用路徑。一、h-BN導(dǎo)熱機(jī)理的本質(zhì)特征h-BN的熱傳導(dǎo)主要依賴于晶格振動(dòng)形成的聲子傳遞機(jī)制
界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結(jié)合狀態(tài)密切相關(guān)。研究表明，當(dāng)界面相的物理特性發(fā)生變化時(shí)，其等效熱導(dǎo)率可跨越多個(gè)數(shù)量級(jí)，這種變化幅度幾乎等同于整個(gè)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的可調(diào)控范圍，充分說明界面特性對(duì)宏觀熱傳導(dǎo)行為的決定性作用。復(fù)合材料的傳熱性能本質(zhì)上受微觀界面結(jié)構(gòu)的制約，任何界面層面的調(diào)整均會(huì)引起材料整體導(dǎo)熱特性的改變。1、界面數(shù)量與形態(tài)特征 界面數(shù)量直接影響聲子的散射頻率。隨著填料表面積的增加，
氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標(biāo)之一，對(duì)材料設(shè)計(jì)、加工工藝及終端應(yīng)用效果具有深遠(yuǎn)影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征，更直接關(guān)聯(lián)到復(fù)合材料體系的宏觀表現(xiàn)，成為連接材料科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。吸油值的本質(zhì)與測(cè)量原理 吸油值表征單位質(zhì)量粉體對(duì)液態(tài)介質(zhì)的吸附能力，其數(shù)值高低取決于顆粒的物理化學(xué)特性。從微觀層面看，顆粒的比表面積、表面形貌及孔隙結(jié)構(gòu)共同決定了這一參數(shù)—
氮化硼因高導(dǎo)熱性能在導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域被廣泛提及，卻又因其與有機(jī)硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應(yīng)用缺陷？ 東超新材料自主設(shè)計(jì)合成的有機(jī)硅表面處理劑對(duì)氮化硼粉體進(jìn)行表面改性，能很好的改善導(dǎo)熱粉體與有機(jī)硅基體相容性差的問題，使導(dǎo)熱混合物具有良好的加工性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的填充。 氮化硼（BN）作為一種二維層狀陶瓷材料，其高導(dǎo)熱性、絕緣性和
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲(chǔ)能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時(shí)滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán)。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推
隨著電子技術(shù)的迅猛進(jìn)步，電子產(chǎn)品正逐步趨向微型化和高效能化，這對(duì)散熱材料提出了更為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。高擠出效率的導(dǎo)熱凝膠在制造和應(yīng)用階段顯著提升了操作效率。通常情況下，4.0 W/m·K的導(dǎo)熱凝膠所用粉體材料D100的粒徑在100μm以上，但這已無法滿足目前許多產(chǎn)品對(duì)微型化的需求，而導(dǎo)熱粉體粒徑過小又會(huì)嚴(yán)重影響導(dǎo)熱凝膠的擠出性。 東超新材利用專門的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，對(duì)高
針對(duì)0.5~1mm厚度、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片，東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案。在高端計(jì)算機(jī)CPU、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中，傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此，更傾向于使用超薄型硅膠墊片，以實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā)。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短，散熱效果更佳，特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境。 在制備高
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲(chǔ)能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時(shí)滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán)。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推
2025-03-29
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