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?傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾： 在追求高導熱性能時，常規(guī)方法依賴高比例導熱填料的引入，但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動性，卻會導致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風險。東超新材料的創(chuàng)新解

?一、界面熱阻優(yōu)化功能 針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導熱墊片用導熱粉體填料（導熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料

?球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點問題，球形化技術(shù)是其中關(guān)鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁，但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。球形氧化鋁是由無規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)過高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)過篩分、提純等工序得到的產(chǎn)品，所得 氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。產(chǎn)品具有高導熱、流動性

?納米氧化鋁是指小于1微米的高純氧化鋁粉體，經(jīng)過特殊工藝處理的納米氧化鋁粉體具有良好的分散效果和抗沉降性能。與普通氧化鋁相比，其制備的陶瓷強度更高、韌性更好、透明度更高，廣泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基復合材料、陶瓷球等領(lǐng)域。 不同的制備方法及工藝條件可獲得不同結(jié)構(gòu)的納米氧化鋁：χ、β、η和

? 六方氮化硼（h-BN）因其獨特的層狀晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領(lǐng)域的重要材料。其平面內(nèi)強共價鍵與層間弱范德華力的結(jié)合，賦予了材料極高的面內(nèi)熱導率和絕緣特性，在微型化電子設(shè)備、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場景中展現(xiàn)出巨大潛力。本文從材料特性、填料選擇到應用策略，系統(tǒng)探討h-BN

? 界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結(jié)合狀態(tài)密切相關(guān)。研究表明，當界面相的物理特性發(fā)生變化時，其等效熱導率可跨越多個數(shù)量級，這種變化幅度幾乎等同于整個復合材料熱導率的可調(diào)控范圍，充分說明界面特性對宏觀熱傳導行為的決定性作用。復合材料的傳熱性能本質(zhì)上受微觀界面結(jié)構(gòu)的制約，任何界面層面的調(diào)整均會引起材料整體導熱

? 氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標之一，對材料設(shè)計、加工工藝及終端應用效果具有深遠影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征，更直接關(guān)聯(lián)到復合材料體系的宏觀表現(xiàn)，成為連接材料科學與工業(yè)應用的關(guān)鍵橋梁。吸油值的本質(zhì)與測量原理 吸油值表征單位質(zhì)量粉體對液態(tài)介質(zhì)的吸附能力，其數(shù)

? 氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領(lǐng)域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應用缺陷？ 東超新材料自主設(shè)計合成的有機硅表面處理劑對氮化硼粉體進行表面改性，能很好的改善導熱粉體與有機硅基體相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工

? 在半導體封裝領(lǐng)域，如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn)。近期行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出一類創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁，其獨特的物理特性為封裝技術(shù)升級提供了全新思路。α粒子的隱形威脅與封裝革新 半導體器件在運行過程中可能遭遇的軟性失效，往往源于封

? 在電氣工程領(lǐng)域，介電常數(shù)常被視為衡量材料絕緣能力的重要參數(shù)。然而深入分析材料絕緣性能的本質(zhì)特性可以發(fā)現(xiàn)，介電常數(shù)與絕緣性之間并不存在簡單的正相關(guān)關(guān)系，這種認知偏差需要從電介質(zhì)的基礎(chǔ)特性展開探討。 電介質(zhì)作為具有電極化特性的絕緣材料，其核心功能體現(xiàn)在電場作用下的極化響應與電荷

?1. 核心應用場景球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應用于熱界面材料（TIM）和導熱膠/灌封膠，具體包括以下場景： 電池模組散熱：作為導熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱效率，防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導熱：用于電機控制器（MCU）、車載充電機（

? 聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機械性能，廣泛應用于電子、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導熱、高絕緣的無機填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應用的關(guān)鍵技術(shù)與應用場景分析： 一、氧化鋁粉表面改性的目的與方法氧化鋁粉的表面改

?一、技術(shù)壁壘：從原料到工藝的“護城河”球形氧化鋁的制備涉及高溫熔融噴射、精密分級等復雜工藝，其核心壁壘在于： 工藝門檻高：需將普通氧化鋁原料在超2000℃高溫下熔融成球，設(shè)備投資成本是傳統(tǒng)氧化鋁生產(chǎn)的3倍以上，且對溫度、氣流控制等參數(shù)要求嚴苛 。 品控難度大：粒徑分布（如D50

? 隨著電子設(shè)備性能的快速提升和新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術(shù)逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性與壽命的關(guān)鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨特的物理化學特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領(lǐng)域的核心填料之一。本文將從熱界面材料的關(guān)鍵

?一、定義與成分導熱硅脂，又稱散熱膏或?qū)岣啵饕煞譃橛袡C硅酮或硅油，賦予其良好的化學穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導熱填料提升導熱性能；二氧化硅、膨潤土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動態(tài)特性易于填充微小空隙。二、工作原理導熱硅脂通過“填補、傳導、

?一、低粘度聚氨酯結(jié)構(gòu)膠的背景與行業(yè)需求 隨著新能源汽車、5G通信、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時滿足高導熱、高粘接強度、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，傳統(tǒng)聚氨酯體系在添加高導熱填料時，常面臨粘度急劇上升的難題。例如，為實現(xiàn)2.0W/(m·K)以上的導熱系數(shù)，需填充

?一、背景與行業(yè)痛點 隨著新能源汽車、5G通信、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時滿足高導熱性、抗震動、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，在實際應用中，B組份沉降成為困擾行業(yè)的突出問題。沉降會導致膠體分層、導熱網(wǎng)絡斷裂，進而引發(fā)局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響電池組的安全性和使

? 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來，持續(xù)深耕導熱行業(yè)，只為做好“導熱粉體”這一件事，真正做到專業(yè)、專注。公司自成立以來，先后獲得“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“廣東省專精特新中小企業(yè)”、“東莞市功

?一、熱阻相關(guān)專業(yè)術(shù)語解析1. 熱阻（Thermal Resistance） 熱阻是描述材料或界面阻礙熱量傳遞能力的物理量，單位為℃/W。其定義為：單位功率下材料兩端的溫度差，即 ( R = Delta T / P )。在熱界面材料（TIM）中，熱阻由材料本身的熱導率、接觸表面的微觀空隙及填充

?引言 隨著5G時代的到來，導熱材料在電子設(shè)備和大型高壓設(shè)備中的重要性日益凸顯，這些設(shè)備包括能源系統(tǒng)、航空航天飛機等。在高功率密度操作下，設(shè)備產(chǎn)生和積累的熱量會導致溫度升高，威脅設(shè)備的工作穩(wěn)定性。為此，開發(fā)高導熱聚合物復合材料成為了解決這一問題的關(guān)鍵。聚合物基復合材料因其成本低、重量輕、

? 聚合物材料因其質(zhì)輕、耐腐蝕、易加工等特性，在電子封裝、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應用。然而，傳統(tǒng)聚合物材料普遍存在導熱性能差、熱穩(wěn)定性不足等問題，限制了其在高溫或高功率場景中的應用。近年來，通過添加導熱無機填料改善聚合物性能的研究備受關(guān)注。本文將從聚合物的結(jié)構(gòu)特點出發(fā)，分析其性能短板，

?引言 隨著電子器件向高功率密度、微型化方向快速發(fā)展，熱管理成為制約設(shè)備性能與可靠性的核心問題。傳統(tǒng)聚合物材料因?qū)嵝阅懿睿ㄍǔ５陀?.5 W/(m·K)），難以滿足現(xiàn)代散熱需求。通過添加高導熱無機填料（如氮化硼、氧化鋁、碳化硅等）構(gòu)建導熱通路，已成為提升聚合物基復合材料導熱性能的關(guān)鍵策略

? 隨著電子設(shè)備向高性能、小型化方向發(fā)展，散熱問題日益突出。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能、柔韌性和可加工性，在電子封裝、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域得到廣泛應用。然而，傳統(tǒng)聚氨酯膠粘劑的導熱性能較差，難以滿足高功率器件的散熱需求。近年來，通過在聚氨酯基體中添加導熱粉體填料，開發(fā)高導熱聚氨酯膠

? 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算技術(shù)的快速發(fā)展，DeepSeek設(shè)備作為高性能計算的核心載體，正被廣泛應用于各行各業(yè)。然而，隨著用戶數(shù)量的激增和設(shè)備運行負載的加大，散熱問題逐漸成為制約DeepSeek設(shè)備性能穩(wěn)定性和使用壽命的關(guān)鍵瓶頸。如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散熱，確保設(shè)備長時間穩(wěn)定運行，

?一、引言六方氮化硼（h-BN）粉末，作為一種具有獨特結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能的無機非金屬材料，近年來在材料科學領(lǐng)域備受關(guān)注。h-BN粉末以其類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)而聞名，每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成，層與層之間通過范德華力連接，這種結(jié)構(gòu)賦予了它諸多獨特特性。在物理特性方面，h-BN粉末具有低密度、高導熱性和

? 填料表面改性包覆技術(shù)在導熱界面材料（TIM）中的應用具有重要意義。TIM是電子設(shè)備中用于連接芯片與散熱器之間的關(guān)鍵材料，其主要功能是高效傳遞熱量，從而確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運行。然而，傳統(tǒng)的聚合物基TIM材料通常導熱系數(shù)較低，難以滿足快速傳熱的需求。為了提高TIM材料的導熱性能，通常在聚合物基體

? 隨著科技進步和工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部組件的密集化導致熱量積聚問題日益嚴重，熱管理技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。在這種形勢下，傳統(tǒng)的熱管理方法已無法滿足新興科技領(lǐng)域的需求，特別是在AI芯片、航天器和高功率激光等領(lǐng)域，對高效熱界面材料（TIM）的需求尤為迫切。金剛石，以其無與倫比的物理特性，

? 在傳統(tǒng)能源日益緊張、環(huán)保壓力不斷增大的背景下，電動汽車已經(jīng)成為了日常生活中的重要組成部分。電動汽車不僅包含了傳統(tǒng)汽車的“三小電”（空調(diào)、轉(zhuǎn)向、制動），還發(fā)展出了“三大電”——電池、電機、電控。這些新組件對粘接劑、密封膠和導熱材料等提出了新的要求。特別是在電動汽車熱管理設(shè)計中，導熱材料扮演

? 在選擇陶瓷PCB材料時，理解96%氧化鋁與99%氧化鋁的區(qū)別至關(guān)重要。以下是對這兩種材料的詳細比較，以及如何根據(jù)項目需求選擇合適材料的全面指南。一、氧化鋁在陶瓷PCB中的應用及其重要性 氧化鋁（Al2O3）是一種廣泛應用于陶瓷印刷電路板（PCB）的材料，其卓越的熱電性能使其

? 納米氧化鋁，作為一種高性能的納米粉體材料，以其極小的粒徑、巨大的比表面積和顯著的化學活性，為耐火材料領(lǐng)域帶來了革命性的變革。它的加入不僅顯著提高了耐火材料的燒結(jié)致密化程度，還實現(xiàn)了能源的節(jié)約。特別是在提升材料的強度和韌性方面，納米氧化鋁顯示出了其獨特的優(yōu)勢，同時也極大地改善了耐火材料的