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快速、自動、精確測量多種晶圓的倒角形狀。
支持2-12英寸的晶圓測量
產(chǎn)品詳情：
● 設備簡介
采用獨特的光學系統(tǒng)及軟件算法，以非接觸的方式對半導體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進行形貌與尺寸測定。
● 設備優(yōu)勢
· 設備可以對 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進行自動測量。
· 測量是在晶圓操作臺上以非接觸的方式進行。
· 可測定部分:邊緣，槽口（notch）和 OF 邊的長度（OPTION）
· 搭載電腦控制系統(tǒng)，測量結(jié)果可保存在各種外部記憶媒體。
· 具備 LAN 連接功能，測量數(shù)據(jù)可以隨時在 network 范圍內(nèi)查閱
暫無數(shù)據(jù)！
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