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傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾：

      在追求高導熱性能時，常規(guī)方法依賴高比例導熱填料的引入，但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動性，卻會導致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風險。

東超新材料的創(chuàng)新解決方案：

      通過自主研發(fā)的粉體預處理技術(shù)體系，對超細硅脂導熱粉填料實施表面能調(diào)控與界面優(yōu)化。該技術(shù)突破性地實現(xiàn)了納米級粉體在硅油體系中的均勻分散，既有效抑制填料團聚導致的黏度異常上升，又強化了有機-無機相界面結(jié)合強度。由此制備的膏狀導熱介質(zhì)呈現(xiàn)出獨特的性能平衡：

1. 流變特性優(yōu)化：保持高填料含量的同時，賦予材料優(yōu)異的觸變流動性，確保在微米級界面間隙的充分浸潤；

2. 揮發(fā)控制技術(shù)：通過化學鍵合方式固定低分子量物質(zhì)，大幅降低高溫環(huán)境下的質(zhì)量損失；

3. 表面精細化：維持亞微米級粉體粒徑分布，實現(xiàn)接觸界面的分子級貼合；

4. 生產(chǎn)環(huán)保性：干法工藝有效控制生產(chǎn)過程中的粉塵逸散，顯著提升制造環(huán)節(jié)的環(huán)境友好度。

該技術(shù)體系成功破解了高導熱需求與工藝性能間的矛盾關系，為電子設備熱管理提供了兼具卓越導熱效能與長期穩(wěn)定性的解決方案。