高效半導(dǎo)體硅片精密研磨工藝優(yōu)化研究

編號(hào)：NMJS09355

篇名：高效半導(dǎo)體硅片精密研磨工藝優(yōu)化研究

作者：謝東元

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 硅片 精密研磨 工藝

機(jī)構(gòu)： 上海漢虹精密機(jī)械有限公司

摘要： 隨著我國(guó)新能源汽車(chē)、軌道交通及航空航天等行業(yè)的迅猛發(fā)展,對(duì)高端電子元器件的性能及市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展以及對(duì)高性能的需求,集成電路中的關(guān)鍵支撐材料如單晶硅、碳化硅、氮化鎵等,均對(duì)其加工精度和表面質(zhì)量提出了更高的要求。本項(xiàng)目以半導(dǎo)體硅硅片為對(duì)象,以優(yōu)化研磨工藝為目標(biāo),以改善硅片的平坦度及表面質(zhì)量為目標(biāo),開(kāi)展了高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片精密研磨技術(shù)的研究。通過(guò)試驗(yàn)研究,討論了磨削潤(rùn)滑劑、磨削工具、磨削工藝等因素對(duì)研磨加工質(zhì)量的影響。通過(guò)本項(xiàng)目的研究,提出了一種新的高效、低成本、低成本的新方法。